Elaplus TCMP 1941 粉色液态导热填缝剂（双组份室温快速固化型导热凝胶垫片）——A/B 双组份按 1:1 触变式混合，导热系数 4.0 W/m・K（TCMP 系列最高），含有玻璃微珠确保装配尺寸稳定、最小可控厚度 100μm（0.2mm），超快固化（25℃ 90min / 80℃ 8min / 100℃ 仅 3min），低硬度微粘、低应力，广泛用于锂电池、汽车电子、通讯设施、大数据服务器等热源与散热器之间的间隙填充，是适配工业 4.0 自动化组装的高端热界面材料。 核心特性 关键参数 固化前性能： 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 颜色 Part A / Part B 目测 …

Elaplus TCMP 1935 红色液态导热填缝剂（双组份室温快速固化型导热凝胶垫片）——A/B 双组份按 1:1 触变式混合，导热系数 3.5 W/m・K（TCMP 系列最高），室温快速固化（25℃ 表干 100min / 固化 180min），低硬度微粘、低应力，铂金催化低挥发，广泛用于锂电池、汽车电子、通讯设施、大数据服务器等热源与散热器之间的间隙填充，是适配工业 4.0 自动化组装的高端热界面材料。 核心特性 关键参数 固化前性能： 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 颜色 Part A / Part B 目测 Visual 白色 / 红色 特性 — — 软凝胶（Soft GEL…

Elaplus TCMP 1930 红色液态导热填缝剂（双组份室温快速固化型导热凝胶垫片）——A/B 双组份按 1:1 触变式混合，导热系数 3.0 W/m・K，室温快速固化（25℃ 表干 100min / 固化 180min），低硬度微粘、低应力，铂金催化低挥发，广泛用于锂电池、汽车电子、通讯设施、大数据服务器等热源与散热器之间的间隙填充，是适配工业 4.0 自动化组装的高端热界面材料。 核心特性 关键参数 固化前性能： 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 颜色 Part A / Part B 目测 Visual 白色 / 红色 特性 — — 软凝胶（Soft GEL） 密度 g/cm³ …

Elaplus TCMP 1920 淡蓝色液态导热填缝剂（双组份室温固化导热凝胶）——A/B 双组份按 1:1 触变式混合，导热系数 2.0±0.1 W/m・K，室温固化（也可加热加速），低硬度微粘、低应力，可消除装配公差、完美返工，广泛用于锂电池、汽车电子、通讯设施、大数据服务器等热源与散热器之间的间隙填充，是适配工业 4.0 自动化组装的热界面材料。 核心特性 关键参数 常规性能（未固化）： 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 颜色 Part A / Part B 目测 Visual 白色 / 淡蓝色 特性 — — 软凝胶（Soft GEL） 密度 g/cm³ ASTM D792 1.9…

Elaplus SIGR 2260 高导热硅脂（Thermal Conductive Silicone Grease）—— 以硅氧烷 + 纳米导热粉体为基材，导热率高达 6.0 W/m・K（系列最高）、热阻抗极低 <0.002 ℃・cm²/W，白 / 灰双色可选，长期使用温度 -60~+200℃，非交联型易返工，广泛用于 LED、微处理器、IGBT 功率模块、电源模块、汽车电子等元件的散热导热，是面向高热流密度、极致散热需求的高端导热解决方案。 核心特性 关键参数 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 基材 — — 硅氧烷 + 纳米导热粉体 外观 目测 Visual 白色 或 灰色粘稠体…

Elaplus SIGR 2250 高导热硅脂（Thermal Conductive Silicone Grease）—— 以硅氧烷 + 纳米导热粉体为基材，导热率高达 5.1 W/m・K（系列最高），灰色粘稠体，长期使用温度 -60~+200℃，非交联型易返工，广泛用于 LED、微处理器、IGBT 功率模块、电源模块、汽车电子等元件的散热导热，适合高热流密度、强散热需求的严苛场景。 核心特性 关键参数 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 基材 — — 硅氧烷 + 纳米导热粉体 外观 目测 Visual 灰色粘稠体 粘度 mPa·s GB/T 2794-2013 350,000~450,00…

Elaplus SIGR 2236 高导热硅脂（Thermal Conductive Silicone Grease）—— 以硅氧烷 + 纳米导热粉体为基材，导热率 4.0 W/m・K（系列最高）、粘度仅 32,000 mPa・s（系列最低，流动性最佳），可超薄涂布（最小填充厚度 25μm）并紧密贴合发热元件与散热器，长期使用温度 -60~+200℃，非交联型易返工，白 / 灰双色可选，广泛用于 LED、微处理器、IGBT 功率模块、电源模块、汽车电子等元件的散热导热。 核心特性 关键参数 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 基材 — — 硅氧烷 + 纳米导热粉体 外观 目测 Visual …

Elaplus SIGR 2230 超导高导热硅脂（Thermal Conductive Silicone Grease）—— 以硅氧烷 + 纳米导热粉体为基材，导热率 3.05 W/m・K（系列最高）、热阻仅 0.06 ℃・cm²/W（@40psi），粘度 280,000 mPa・s，长期使用温度 -60~+200℃，非交联型易返工，白 / 灰双色可选，广泛用于 LED、微处理器、IGBT 功率模块、电源模块、汽车电子等元件的散热导热。 核心特性 关键参数 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 基材 — — 硅氧烷 + 纳米导热粉体 外观 目测 Visual 白色 或 灰色粘稠体 粘度 mP…

Elaplus SIGR 2225 高导热硅脂（Thermal Conductive Silicone Grease）—— 以硅氧烷 + 纳米导热粉体为基材，导热率 2.5 W/m・K（系列最高）、粘度 150,000 mPa・s 可紧密贴合发热元件与散热器、降低热阻，长期使用温度 -60~+200℃，非交联型易返工，广泛用于 LED、微处理器、IGBT 功率模块、电源模块、汽车电子等元件的散热导热。 核心特性 关键参数 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 基材 — — 硅氧烷 + 纳米导热粉体 外观 目测 Visual 白色粘稠体 粘度 mPa·s GB/T 2794-2013 150,0…

Elaplus SIGR 2215 导热硅脂（Thermal Conductive Silicone Grease）—— 以硅氧烷 + 纳米导热粉体为基材，导热率 1.5 W/m・K、粘度更低（120,000 mPa・s）可紧密贴合发热元件与散热器、降低热阻，长期使用温度 -60~+200℃，非交联型易返工，广泛用于 LED、微处理器、IGBT 功率模块、电源模块、汽车电子等元件的散热导热。 核心特性 关键参数 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 基材 — — 硅氧烷 + 纳米导热粉体 外观 目测 Visual 白色粘稠体 粘度 mPa·s GB/T 2794-2013 120,000 导热…

Elaplus SIGR 2212 导热硅脂（Thermal Conductive Silicone Grease）—— 以硅氧烷 + 纳米导热粉为基材，导热系数 1.3 W/m・K、粘度低可紧密贴合发热元件与散热器、降低热阻，长期使用温度 -60~+200℃，非交联型易返工，用于微处理器、功率模块、IGBT、DC/DC 转换器等电子器件的散热导热。 核心特性 关键参数 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 基材 — — 硅氧烷 + 纳米导热粉 外观 目测 Visual 白色液体 粘度 mPa·s GB/T 2794-2013 300,000 导热系数 W/m·K ASTM D5470 1.3…

Elaplus PUR 1685 A/B 是双组份无溶剂型阻燃发泡聚氨酯灌封胶—— 混合后发泡膨胀、固化形成轻质弹性泡沫体，兼具低密度、高强度、抗冲击与隔热特性，阻燃达 UL94 V-0、耐漏电起痕 CTI≥600，适用于电子元器件的密封、灌装与浇注灌封。 核心特性 关键参数 ① 常规性能（未固化前） 测试项目 组分 单位 / 条件 检测标准 指标 外观 A 目测 目测 透明淡黄色液体 外观 B 目测 目测 透明浅褐色液体 粘度 A 25℃, mPa·s GB/T 10247-2008 2500±1000 粘度 B 25℃, mPa·s GB/T 10247-2008 2000±500 粘度 …

Elaplus PUR 1650 Common A/B 是双组分无溶剂型通用聚氨酯灌封胶（阻燃型）—— 室温 / 加热双固化、可深层灌封，固化后柔韧耐候、阻燃达 UL94 V-0、导热系数 0.9~1.0 W/m・K，适用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等电子元器件的浇注与灌封。 核心特性 关键参数 ① 常规性能（未固化前） 测试项目 组分 单位 / 条件 检测标准 指标 外观 A 目测 目测 黑色粘稠流体 外观 B 目测 目测 棕褐色液体 粘度 A 25℃, mPa·s GB/T 10247-2008 10000~20000 粘度 B 25℃, mPa·s GB/T 10…

Elaplus PUR 1672 A/B 是双组分无溶剂型低介电常数聚氨酯灌封胶—— 室温 / 加热双固化、可深层灌封，固化后低硬度、低模量、低温韧性优异（Tg -50℃），介电常数仅 3.5、声速 1660 m/s，电磁传输性能突出，专为通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器、水下探测器等电子元器件的浇注与灌封而设计。 核心特性 关键参数 ① 常规性能（未固化前） 测试项目 组分 单位 / 条件 检测标准 指标 外观 A 目测 目测 黑色流体 外观 B 目测 目测 黄色透明液体 粘度 A 25℃, mPa·s GB/T 10247-2008 80000±4000 粘度 B 25℃…

Elaplus PUR 1670 A/B 是双组分无溶剂型聚氨酯灌封胶（1:1 配比，常温 / 加热双固化）—— 低粘度、操作时间长，固化后柔韧性优异、耐候性好，兼具电绝缘与防水防潮性能，适用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等电子器件的浇注与灌封。 核心特性 关键参数 ① 常规性能（未固化前） 测试项目 组分 单位 / 条件 检测标准 指标 外观 A 目测 目测 本色液体（1670031）/ 白色液体（1670051） 外观 B 目测 目测 黑色液体（1670060）/ 淡黄透明液体（1670049） 粘度 A 25℃, mPa·s GB/T 10247-2008 600±…

Elaplus PUR 1610GD A/B 是双组分无溶剂型透明聚氨酯灌封胶—— 室温 / 加热双固化、可深层灌封，固化后呈透明浅黄色、硬度低柔韧性优异，电绝缘与防水防潮性能出色，并通过 UL94 V-0 阻燃测试（E547224），专为通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等电子元器件的浇注与灌封而设计。 核心特性 关键参数 ① 常规性能（未固化前） 测试项目 组分 单位 / 条件 检测标准 指标 外观 A 目测 目测 透明浅黄色液体 外观 B 目测 目测 透明无色至浅黄色液体 粘度 A 25℃, mPa·s GB/T 10247-2008 2000±1000 粘度 B 25℃…

Elaplus PUR 1680(D70) A/B 双组分无溶剂型高硬度聚氨酯灌封胶—— 室温 / 加热双固化、可深层灌封，固化后硬度达 Shore D 65±5、兼具柔韧与韧性，绝缘强度高、吸水率极低，并通过 UL94 V-0（3mm）阻燃认证（E547224），专为通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等电子元器件的浇注与灌封而设计。 核心特性 关键参数 ① 常规性能（未固化前） 测试项目 组分 单位 / 条件 检测标准 标准版 D70 外观 A 目测 目测 黑色 / 白色粘稠流体 外观 B 目测 目测 棕褐色液体 粘度 A 25℃, mPa·s GB/T 10247-2008…

Elaplus PUR 1660 A/B 是双组分无溶剂型光学级透明聚氨酯灌封胶—— 室温 / 加热双固化、可深层灌封，固化后呈透明无色、硬度低柔韧性好，电绝缘与防水防潮性能出色，适用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等电子元器件的浇注与灌封及各种材料的粘接。 核心特性 关键参数 ① 常规性能（未固化前） 测试项目 组分 单位 / 条件 检测标准 指标 外观 A 目测 目测 透明无色液体 外观 B 目测 目测 透明无色液体 粘度 A 25℃, mPa·s GB/T 10247-2008 250±100 粘度 B 25℃, mPa·s GB/T 10247-2008 800±4…

EP 1797 A/B 是双组分酸酐型超高温热固化环氧灌封胶，100:64 配比，长期耐 230℃、短期耐 300℃，高 Tg、低收缩、耐化学腐蚀，专为极端高温环境的电子 / 电气器件封装与结构粘接设计。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 黑色浆体 白色粉末 黑色 粘度 25000±5000 mPa·s – – 密度 1.35 g/cm³ – – 混合比例 A:B=100:64 操作时间 >12h 固化后（120℃/6h） 性能 数值 硬度 (Shore D) 90±5 Tg 玻璃化温度 …

EP 1798 A/B 是双组分酸酐型热固化环氧灌封胶，100:20 配比、低粘度、耐高温 H 级，适用于电抗器、传感器、电机定子等需要长期耐温、抗高低温冲击的器件灌封。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 黑色 / 本色浆体 褐色液体 黑色 / 白色 粘度 70000±20000 mPa·s 45±15 mPa·s 1500±500 mPa·s 密度 1.77 g/cm³ 1.21 g/cm³ — 混合比例 A:B=100:20 操作时间 25℃：2h；40℃：95min；60℃：70min；80℃：50min 固化后（80℃2h+130℃2…

EP 1792 A/B 是双组分酸酐型热固化环氧灌封胶，5:1 配比，专为长期耐200℃高温场景设计，高 Tg、低膨胀、高绝缘、高硬度，用于高温传感器、线束、汽车电子等耐高温封装。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 白 / 黑色液体 无色 / 浅黄透明液 黑 / 白色 粘度 60800cps 70–110cps 3000–7000mPa·s 密度 2.50g/cm³ 1.15g/cm³ — 混合比例 A:B=5:1 操作时间 10h 凝胶时间 16h 固化后（120℃@1h+150℃@1h） 性能 数值 硬度 (Shore D) 90±5；2…

EP 1788 A/B 是双组分无溶剂、常温 / 加热固化阻燃环氧灌封胶，UL94 V‑0 阻燃，低膨胀、高粘接、抗开裂、防水绝缘，用于电机、传感器、汽车电子等器件封装保护。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 米白 / 黑色液体 透明液体 米白 / 黑色 粘度 15000±3500 mPa·s 30–70 mPa·s 1800±500 mPa·s 密度 1.75±0.05 g/cm³ 1.05±0.05 g/cm³ — 混合比例 A:B = 100 : 15（重量比） 操作时间 50–90 min 凝胶时间 4–8 h 固化后（80℃/2h）…

EP 1716 A/B 是双组分无溶剂高导热环氧灌封胶，100:5 配比、常温 / 加热均可固化，高导热、低膨胀、强粘接、耐高低温，专为有高导热需求的电子 / 电机器件封装保护。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 黑色液体 浅黄色液体 黑色 粘度 40000±10000 mPa·s 100±50 mPa·s 6000±1500 mPa·s 密度 2.6±0.1 g/cm³ 0.95±0.05 g/cm³ — 混合比例 A:B = 100 : 5（重量比） 操作时间 60 min 固化后（80℃/3h） 性能 数值 导热系数 1.5 W/m·K…

EP 1715 A/B 是双组分阻燃导热环氧灌封胶，100:15 配比，常温 / 加热均可固化，高粘接、抗高低温冲击、低膨胀、UL94 V‑0 阻燃，专为电机、传感器、高压器件等大功率电子元件封装保护设计。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分（主剂） B 组分（固化剂） 混合后 外观 黑色粘稠液体 褐色流体 黑色 粘度 35000–55000 mPa·s 50–150 mPa·s 2500–4500 mPa·s 密度 1.70–1.80 g/cm³ 0.98–1.05 g/cm³ 1.58–1.68 g/cm³ 混合比例 A:B = 100 : 15（重量比） 操作时…

SIPC 1837 A/B 是双组分缩合脱醇型黑色有机硅灌封胶，10:1 配比、流动性好、无需底涂、深层固化，兼具导热与高绝缘，用于电子元器件防水、绝缘、粘接、散热保护。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 黑色流体 透明 / 淡黄色液体 黑色 粘度 4000–7000 cps 20–100 cps 2000–3000 cps 比重 1.38–1.48 g/cm³ 0.98–1.01 g/cm³ — 混合比例 A:B = 10:1（可调 8–25） 操作时间 20–35 min 表干时间 40–60 min 固化后 性能 数值 外观 黑色弹性体…

SIPC 1836 A/B 是双组分缩合脱醇型有机硅灌封胶，分透明 / 黑色两款，低粘度易施工、无需底涂、深层固化、高绝缘低应力，用于电子元器件防水、绝缘、粘接固定。 一、核心特点 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 透明 A 组分 黑色 A 组分 B 组分 混合后 外观 无色透明流体 黑色流体 无色流体 透明 / 黑色 粘度 1100cps 1500cps 30cps 900/1200cps 比重 1.02 1.18 0.98 — 混合比例 A:B=100:10（可调 7–13） 操作时间 透明 60min / 黑色 40min 表干时间 透明 70–120min / 黑色 50–70mi…

SIPC 1835 A/B 是双组分缩合脱醇型阻燃有机硅灌封胶，UL94 V‑0 阻燃、无需底涂、流动性好、固化速度可调，用于电子器件防水、绝缘、阻燃、固定保护。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 白色 A 组分 黑色 A 组分 B 组分 混合后 外观 白色流体 黑色流体 无色流体 白 / 黑色 粘度 6000cps 7000cps 30cps 2300–3200cps 比重 1.35g/cm³ 1.35g/cm³ 0.98g/cm³ 1.30g/cm³ 混合比例 A:B=100:10（可调 8–25） 操作时间 白色 50min / 黑色 35min 表干时间 白色 70–…

SIPC 1818 A/B 是双组分缩合脱醇型有机硅灌封胶，配比可调、流动性好、无需底涂即有良好粘接，可深层固化，用于电子元器件防水、防尘、绝缘、固定保护。 一、核心特点 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 深灰色流体 透明 / 淡黄色液体 — 粘度 7000–9000 cps 20–100 cps 2500–3500 cps 比重 1.70–1.80 g/cm³ 0.98–1.01 g/cm³ — 混合比例 A:B=10:1（可调 8–15%） — — 固化后 三、应用场景 汽车电子、传感器、电源控制模组、太阳能接线盒、EMC 磁芯、各类电子元件灌封固定。…

SIPA 8250 (7#) A/B 是双组分 1:1 加成型低密度有机硅灌封胶，低粘度、轻质不发泡、抗震消音，可室温 / 加热固化，适配对重量、绝缘、降噪有要求的电子模块灌封保护，符合 ROHS、SVHC、REACH。 一、核心特性 二、固化前参数（25℃） 测试项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 白色粘稠液体 白色粘稠液体 白色 粘度 3000±1000 cps 2000±1000 cps 2500±1000 cps 比重 0.70±0.03 g/cm³ 0.70±0.03 g/cm³ — 操作时间 — — 20±10 min 三、固化后性能（25℃/7 天） 性能指标 数值 外观 白…

SIPA 3040 是1:1 双组分加成型导热粘接灌封胶，无需底涂即可粘接多种塑料与金属，室温 / 加热均可固化，高绝缘、阻燃 V‑0，适用于小型电子器件密封保护。 一、核心特点 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 白 / 黑粘稠液 米白粘稠液 黑 / 白色 粘度 2000–4000mPa·s 2000–4000mPa·s 2900mPa·s 密度 1.61g/cm³ 1.61g/cm³ 1.61g/cm³ 操作时间 — — 40–70min 固化后 性能 数值 硬度 (Shore A) 55 拉伸强度 2.3MPa 剪切强度 (Al‑Al) 1.3N/mm…