Elaplus SIGR 2212 导热硅脂（Thermal Conductive Silicone Grease）—— 以硅氧烷 + 纳米导热粉为基材，导热系数 1.3 W/m・K、粘度低可紧密贴合发热元件与散热器、降低热阻，长期使用温度 -60~+200℃，非交联型易返工，用于微处理器、功率模块、IGBT、DC/DC 转换器等电子器件的散热导热。

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核心特性

• 高导热：导热系数 1.3 W/m・K，快速传导热量，有效降低电子元件温度、延长使用寿命；
• 低粘度・低热阻：粘度 300,000 mPa・s，使发热元件表面与散热器紧密接触，降低界面热阻；
• 非交联型易返工：电子组装中修改或更换散热器时易于处理，工艺灵活；
• 超宽耐温：长期使用温度 -60~+200℃，高低温稳定性优异；
• 耐候耐辐射：优异的耐候性、耐辐射性及良好的介电性能；
• 低挥发低析油：挥发分 <1%、油离度 <2%（200℃/24hr），180℃/1000hr 不干涸，长期可靠；
• 化学机械稳定：优异的化学稳定性与机械稳定性；
• 使用无应力：应用过程不产生应力，保护器件。

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关键参数

项目	单位 / 条件	测试方法	指标
基材	—	—	硅氧烷 + 纳米导热粉
外观	目测	Visual	白色液体
粘度	mPa·s	GB/T 2794-2013	300,000
导热系数	W/m·K	ASTM D5470	1.30
密度	g/cm³	ASTM D792	2.2
挥发分	%（200℃/24hr）	—	<1
油离度（Oil Bleed）	%（200℃/24hr）	—	<2
介电常数	MHz	ASTM D150	3.4
击穿电压	kV/mm	ASTM D149	13
体积电阻率	Ω·cm	ASTM D257	≥2×10¹²
长期使用温度	℃	—	-60 ~ +200

注：以上性能数据为该产品的典型测试数据，仅供参考，以实测数据为准。

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应用领域

散热介质，适用于各种元件的散热导热：

微处理器、内存模块、缓存内存、密封集成电路、DC/DC 转换器、IGBT 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器、桥式整流器等。

典型应用场景：功率模块、集成电路、电源模块、汽车电子、通讯设备、计算机及配件。

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使用要点

使用方法：

1. 清洁两个粘合部件的表面；
2. 用注射器将足量 SIGR 2212 硅脂点涂在元件表面；
3. 将两个表面轻压贴合在一起；
4. 用布擦去多余硅脂；
5. 每次使用后密封容器储存；
6. 也可使用丝网印刷设备进行涂布。

储存与运输：

• SIGR 2212 为不可燃材料，室温下保质期 12 个月以上；
• 超过 12 个月如发生沉降，搅拌均匀后仍可使用。

安全信息：

• 本文件不含产品安全资料；使用前请阅读产品资料、安全数据表（MSDS）及包装标签；
• 安全数据表可从 ELAPLUS 及各分销商处获取

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包装与储运

项目	内容
采购代码	2212021
包装规格	300 ML / 支、1 kg / 桶、10 kg / 桶
储存要求	密封容器储存，室温存放
保质期	12 个月以上（超期沉降可搅匀使用）
运输性质	不可燃材料，普通运输
Manufacturer	易立安功能材料（上海）有限公司

FAQ 常见问题解答

Q1：SIGR 2212 导热硅脂的导热系数是多少？

A：导热系数 1.3 W/m・K（ASTM D5470），可快速传导热量、有效降低元件温度。

Q2：SIGR 2212 适用温度范围？

A：长期使用温度 -60~+200℃，高低温稳定性优异。

Q3：SIGR 2212 是否易于返工？

A：为非交联型硅脂，散热器修改或更换时易于处理，工艺灵活。

Q4：SIGR 2212 的包装规格？

A：300 ML / 支、1 kg / 桶、10 kg / 桶（代码 2212021）；室温下保质期 12 个月以上。

Q5：SIGR 2212 是危险品吗？

A：为不可燃材料，运输储存安全便捷。

如您正在寻找导热硅脂厂家，欢迎咨询易立安 ELAPLUS：电话 028-82609169，我们提供技术选型支持与样品测试服务。

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