Elaplus SIGR 2230 超导高导热硅脂（Thermal Conductive Silicone Grease）—— 以硅氧烷 + 纳米导热粉体为基材，导热率 3.05 W/m・K（系列最高）、热阻仅 0.06 ℃・cm²/W（@40psi），粘度 280,000 mPa・s，长期使用温度 -60~+200℃，非交联型易返工，白 / 灰双色可选，广泛用于 LED、微处理器、IGBT 功率模块、电源模块、汽车电子等元件的散热导热。
核心特性
- 超导高导热：导热率 3.05 W/m·K（系列最高），快速传导热量、有效降温；
- 极低热阻：热阻仅 0.06 ℃·cm²/W（@40psi），界面传热效率高；
- 低挥发低析油：挥发分、油离度均 <0.6%（200℃/24hr），180℃/1000hr 不干涸，长期稳定；
- 非交联型易返工：电子装配中改动或更换散热器时易于操作；
- 超宽耐温：长期使用温度 -60~+200℃，高低温稳定性优越；
- 耐候耐辐射：极好的耐气候、耐辐射性能及优越的介电性能；
- 双色可选：白色（2230011）与灰色（2230023）两种规格；
- 化学机械稳定：优越的化学与机械稳定性，使用无应力。
关键参数
| 项目 | 单位 / 条件 | 测试方法 | 指标 |
|---|---|---|---|
| 基材 | — | — | 硅氧烷 + 纳米导热粉体 |
| 外观 | 目测 | Visual | 白色 或 灰色粘稠体 |
| 粘度 | mPa·s | GB/T 2794-2013 | 280,000 |
| 导热率 | W/m·K | ASTM D5470 | 3.05 |
| 热阻 | ℃·cm²/W @ 40 psi | ASTM D5470 | 0.06 |
| 密度 | g/cm³ | ASTM D792 | 3.2 |
| 挥发分 | %（200℃/24hr） | — | <0.6 |
| 油离度 | %（200℃/24hr） | — | <0.6 |
| 介电常数 | MHz | ASTM D150 | 4.8 |
| 体积电阻 | Ω·cm | ASTM D257 | ≥1×10¹¹ |
| 长期使用温度 | ℃ | — | -60 ~ +200 |
注：以上性能数据为该产品的典型测试数据，仅供参考，以实测数据为准。
应用领域
各种元件的散热介质，广泛应用于：
LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器、桥型整流器等领域。
典型应用场景：功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、电讯设备、计算机及其附件。
使用要点
使用方法：
- 清洁两个涂覆件表面；
- 用针筒将足够量的 SIGR 2230 硅脂挤出到器件表面；
- 将两表面略施压贴合即可；
- 挤出的多余硅脂可用布擦净；
- 每次用完密封以备后用；
- 也可采用丝网印刷机进行施工作业。
储存与运输：
- SIGR 2230 为不燃材料，室温下储存期超过 12 个月；
- 超过 12 个月如有沉降，搅拌均匀后仍可使用。
安全信息：
- 本文件不含产品安全资料；使用前请阅读产品资料、产品安全资料及包装标签；
- 产品安全资料可从 ELAPLUS 及各分销商处获得。
包装与储运
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 采购代码 | 白色：2230011；灰色：2230023 |
| 包装规格 | 白色：500g/150ml / 支、1kg / 罐；灰色：500g/150ml / 支、7kg/2600ml / 支 |
| 储存要求 | 密封容器储存，室温存放 |
| 保质期 | 超过 12 个月（超期沉降可搅匀使用） |
| 运输性质 | 不燃材料 |
| Manufacturer | 易立安功能材料（上海）有限公司 |
FAQ 常见问题解答
Q1：SIGR 2230 导热硅脂的导热率是多少？
A：导热率 3.05 W/m・K（ASTM D5470），为 SIGR 系列最高，适合高热流密度、严苛散热场景。
Q2：SIGR 2230 的热阻表现如何？
A：热阻仅 0.06 ℃・cm²/W（@40psi，ASTM D5470），界面传热效率高，可最大限度降低接触热阻。
Q3：SIGR 2230 有几种颜色可选？
A：白色（代码 2230011）与灰色（代码 2230023）两种规格，可按应用需求选择。
Q4：SIGR 2230 适用温度范围？
A：长期使用温度 -60~+200℃，高低温稳定性优越。
Q5：SIGR 2230 的包装规格？
A：白色 500g/150ml / 支、1kg / 罐；灰色 500g/150ml / 支、7kg/2600ml / 支；室温储存期超过 12 个月。
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如您正在寻找高导热硅脂厂家，欢迎咨询易立安 ELAPLUS：电话 028-82609169，我们提供技术选型支持与样品测试服务。
可视化信息图
SIGR 2230 导热硅脂（Thermal Conductive Silicone Grease）
导热率 3.05 W/m·K（系列最高）· 热阻仅 0.06 ℃·cm²/W · 长期耐温 -60~+200℃ · 非交联易返工 · 低挥发低析油，为LED、CPU、IGBT功率模块等提供旗舰级散热导热方案。
核心特性
关键性能指标
典型应用领域
使用方法
