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ELAPLUS易立安工业电子通用胶黏剂解决方案，面向车载充电机、电源模块、BMS、工控设备、电感 / 变压器等领域，提供围坝、PCB 三防、电感灌封、元器件固定、导热填缝五大核心用胶，以有机硅、导热凝胶、UV 双固化涂覆胶为主，具备高导热、低应力、绝缘阻燃、耐湿热、抗振动特性，满足车规与工业级高可靠要求。 5 大核心用胶 + 产品 ①围坝胶 SIPC 2106有机硅粘接密封胶 ②PCB 三防涂覆 UV+湿气双重固化，防护耐磨、耐湿效果优良。 ③电感灌封 SIPA 1850系列有机硅导热灌封胶 0.8-4.0 W/mK。 ④元器件固定 SIPC 1859有机硅粘接密封胶。 ⑤导热填缝剂 TCMP…

ELAPLUS 易立安 家用电器全场景胶黏剂解决方案，覆盖电机用胶、电路板三防、玻璃面板密封、水壶粘接密封四大核心家电应用，采用导热硅胶、结构环氧、聚氨酯灌封、食品级有机硅等体系，具备高导热、高强度、UL 阻燃、可返修、食品级 FDA、耐高低温特性，适配家电电机、控制板、微晶面板、热水壶、厨房电器等生产。 四大核心用胶场景 + 产品 01 电机用胶 导热胶 SIPC 1919 单组分高导热硅胶 · 室温固化· 导热率2.0W/m.k· 挥发性＜1000PPm 结构胶 EP 1738 单组分热固化结构胶 · 磁瓦粘接，转子胶· 耐温高，低应力· 粘接强度＞35MPa 电机灌封 EP 1680 A…

ELAPLUS易立安光模块 & 光收发器通信设备胶黏剂解决方案，面向 5G、数据中心、算力网络、通信基站等高算力场景，提供内部灌封、导热散热、焊点固定、芯片键合、壳体密封全套用胶，主打高导热、低应力、阻燃绝缘、低收缩、高可靠性，适配高速光通信模块封装。 核心用胶方案 产品物性表 PRODUCT PROPERTIES TABLE 型号 应用 产品类型 组份类型 固化条件 UV 1018 焊点固定 UV 1K 光源照射 UV 1017 电路板芯片键合 UV 1K 光源照射 UV coating 9060-M 三防披覆 丙烯酸 1K UV/湿气 MSA 7008 壳体密封 丙烯酸改性 1K …

ELAPLUS 易立安 智能手表 & 穿戴设备胶黏剂解决方案，针对小尺寸、高精度、长续航、防水防尘需求，提供镜头粘接、功率模块散热、光学粘接密封、PCB 三防披覆四大核心用胶，采用低挥发、不黄变、高透光、耐高低温有机硅 / UV / 导热凝胶体系，全面满足智能手表、手环、穿戴产品可靠性要求。 四大核心用胶场景 + 产品 产品物性表 PRODUCT PROPERTIES TABLE 型号 应用 产品类型 组份类型 固化条件 SIPA 1830 H50 触控板粘合 有机硅 2K 加热 UV 1017 电路板芯片键合 UV 1K 光源照射 SIGR 2250 热管理 导热硅脂 –…

ELAPLUS 易立安 智能笔记本电脑专用胶黏剂解决方案，面向轻薄本、游戏本、商务笔记本等设备，提供充电头导热灌封、壳体密封、屏幕光学贴合、功率模块散热、USB 防水、摄像头模组装配六大核心用胶，采用有机硅、光学硅胶、UV 胶、导热凝胶体系，具备高透光、不黄变、低应力、耐高低温、防水抗震、高导热、阻燃特性，适配笔记本轻薄化、高性能、长寿命需求。 六大核心用胶 + 产品 产品物性表 PRODUCT PROPERTIES TABLE 型号 应用 产品类型 组份类型 固化条件 SIPA 1830 H50 触控板粘合 有机硅 2K 加热 UV 1017 电路板芯片键合 UV 1K 光源照射 SIGR …

ELAPLUS 易立安 智能手机 / 平板 / 消费电子一站式胶黏剂解决方案，覆盖充电头灌封、壳体密封、光学屏幕贴合、散热导热、USB 防水、摄像头模组固定六大核心场景，采用有机硅、光学硅胶、UV 胶、导热凝胶、环氧等体系，具备高透光、不黄变、低应力、耐高低温、防水抗震、高导热、阻燃 V0特性，适配 5G 手机、平板、快充、可穿戴设备精密制造。 六大核心用胶 + 产品 产品物性表 PRODUCT PROPERTIES TABLE 型号 应用 产品类型 组份类型 固化条件 SIPA 1830 H50 CIPG 和 FIPG密封 有机硅 2K 加热 UV 1018 焊点固定 UV 1K 光源照射 …

ELAPLUS 易立安 VR/XR 头显 / 智能穿戴设备胶黏剂解决方案，覆盖导热灌封、壳体密封、光学屏幕贴合、功率模块散热、USB 防水、摄像头模组固定六大核心工艺，采用有机硅、光学硅胶、UV 胶、导热凝胶等体系，具备高透光、不黄变、低应力、耐高低温、防水抗震、高导热特性，专为 VR/XR 近眼显示、轻薄化、高可靠性设计。 六大核心用胶场景 产品物性表 PRODUCT PROPERTIES TABLE 型号 应用 产品类型 组份类型 固化条件 SIPA 1830 H50 触控板粘合 有机硅 2K 加热 UV 1017 电路板芯片键合 UV 1K 光源照射 SIGR 2250 热管理 导热硅脂…

ELAPLUS 易立安 智能耳机 / 蓝牙 TWS / 消费电子专用胶黏剂解决方案，专注蓝牙耳机、智能耳机、充电仓、触控板等小型精密电子设备，提供线路板三防、传感器灌封、壳体密封、芯片键合、结构粘接、热管理全套用胶，主打低应力、防水、耐高低温、抗震动、轻量化、环保无卤素，适配高精度穿戴与音频设备。 三大核心用胶场景 + 产品 1、充电仓线路板保护：COATING 9060 UV / 湿气双固化涂覆胶 2、传感器灌封：SIGEL 3006 有机硅凝胶（低应力、自恢复） 3、壳体密封：SIPC 1859 有机硅粘接密封胶（耐温、抗震、绝缘） 产品物性表 PRODUCT PROPERTIES TAB…