Elaplus SIGR 2225 高导热硅脂（Thermal Conductive Silicone Grease）—— 以硅氧烷 + 纳米导热粉体为基材，导热率 2.5 W/m・K（系列最高）、粘度 150,000 mPa・s 可紧密贴合发热元件与散热器、降低热阻，长期使用温度 -60~+200℃，非交联型易返工，广泛用于 LED、微处理器、IGBT 功率模块、电源模块、汽车电子等元件的散热导热。

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核心特性

• 高导热：导热率 2.5 W/m·K，系列最高，快速传导热量、有效降低电子元件温度；
• 低粘度・低热阻：粘度 150,000 mPa・s，使元件与散热器紧密接触、减小热阻；
• 非交联型易返工：电子装配中改动或更换散热器时易于操作；
• 超宽耐温：长期使用温度 -60~+200℃，高低温稳定性优越；
• 耐候耐辐射：极好的耐气候、耐辐射性能及优越的介电性能；
• 低挥发低析油：挥发分 <1%、油离度 <2%（200℃/24hr），180℃/1000hr 不干涸；
• 化学机械稳定：优越的化学与机械稳定性；
• 使用无应力：应用过程不产生应力，保护器件。

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关键参数

项目	单位 / 条件	测试方法	指标
基材	—	—	硅氧烷 + 纳米导热粉体
外观	目测	Visual	白色粘稠体
粘度	mPa·s	GB/T 2794-2013	150,000
导热率	W/m·K	ASTM D5470	2.5
密度	g/cm³	ASTM D792	2.8
挥发分	%（200℃/24hr）	—	<1
油离度	%（200℃/24hr）	—	<2
介电常数	MHz	ASTM D150	4.4
体积电阻	Ω·cm	ASTM D257	≥2×10¹¹
击穿电压	kV/mm	ASTM D149	10
长期使用温度	℃	—	-60 ~ +200

注：以上性能数据为该产品的典型测试数据，仅供参考，以实测数据为准。

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应用领域

各种元件的散热介质，广泛应用于：

LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器、桥型整流器等领域。

典型应用场景：功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、电讯设备、计算机及其附件。

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使用要点

使用方法：

1. 清洁两个涂覆件表面；
2. 用针筒将足够量的 SIGR 2225 硅脂挤出到器件表面；
3. 将两表面略施压贴合即可；
4. 挤出的多余硅脂可用布擦净；
5. 每次用完密封以备后用；
6. 也可采用丝网印刷机进行施工作业。

储存与运输：

• SIGR 2225 为不燃材料，室温下储存期超过 12 个月；
• 超过 12 个月如有沉降，搅拌均匀后仍可使用。

安全信息：

• 本文件不含产品安全资料；使用前请阅读产品资料、产品安全资料及包装标签；
• 产品安全资料可从 ELAPLUS 及各分销商处获得。

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包装与储运

项目	内容
采购代码	2225011
包装规格	500g/150ml / 支、1kg / 罐
储存要求	密封容器储存，室温存放
保质期	超过 12 个月（超期沉降可搅匀使用）
运输性质	不燃材料
Manufacturer	易立安功能材料（上海）有限公司

FAQ 常见问题解答

Q1：SIGR 2225 导热硅脂的导热率是多少？

A：导热率 2.5 W/m・K（ASTM D5470），为 SIGR 系列最高，可快速传导热量、有效降低元件温度。

Q2：SIGR 2225 与 SIGR 2215 有何区别？

A：2225 导热率更高（2.5 vs 1.5 W/m・K），适合高热流密度场景；2215 粘度更低（120,000 vs 150,000 mPa・s），贴合性更优，可按散热需求选型。

Q3：SIGR 2225 适用温度范围？

A：长期使用温度 -60~+200℃，高低温稳定性优越。

Q4：SIGR 2225 的包装规格？

A：500g/150ml / 支、1kg / 罐（代码 2225011）；室温储存期超过 12 个月，超期沉降可搅匀使用。

Q5：SIGR 2225 是危险品吗？

A：为不燃材料，运输储存安全便捷。

如您正在寻找高导热硅脂厂家，欢迎咨询易立安 ELAPLUS：电话 028-82609169，我们提供技术选型支持与样品测试服务。

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