Elaplus SIPC UV 3306 紫外光湿气双重固化有机硅粘接胶是单组分无溶剂型紫外光 – 湿气双重固化硅树脂（粘接 / CIPG-FIPG 弹性密封定位）——紫外线照射下短时间固化，未暴露于紫外线的区域通过湿气固化，可防止未固化部分的渗油；相比传统丙烯酸 UV 树脂具有优异的耐热性、耐寒性、耐热循环性和柔韧性，对工程塑料附着力优异；固化后变成类似橡胶的弹性体，低分子硅氧烷含量低（防止接触故障），在-60~200℃ 宽温范围内保持橡胶弹性、高压缩比下密封性能良好，适用于电气电子零件灌封密封粘接、电子电气部件壳体 CIPG/FIPG 密封等。 核心特性 关键参数 物理性能（固…

Elaplus SIPC UV 3303 紫外光湿气双重固化有机硅密封胶是单组分、半流体粘稠体紫外光固化有机硅密封胶（CIPG 密封定位）——暴露于足够强度的紫外光下数秒内快速凝固或表层初固（300 mW/cm² 下固化时间少于 10 秒即可达到无粘性，且无氧抑制），更深层或未照射位置在湿气作用下继续固化（完全深层固化 7 天），最终形成柔软韧劲的弹性体；半透明乳白色半流体，超高粘度 30,000-50,000 mPa・s（系列最高）、固化深度 >20 mm（系列最深）、剥离强度 1.0 MPa、断裂延伸率 >150%，工作温度 -55~200℃，适用于监控摄像头 CIPG 密封、光学光电仪器…

Elaplus SIPC UV 3302 紫外光湿气双重固化有机硅密封胶是单组分、紫外光固化有机硅密封胶（pin 针密封定位）——暴露于足够强度的紫外光下数秒内快速凝固或表层初固（300 mW/cm² 下固化时间少于 10 秒即可达到无粘性，且无氧抑制），更深层或未照射位置在湿气作用下继续固化（完全深层固化 7 天），最终形成柔软韧劲的弹性体；高粘度 4,000-7,000 mPa・s 不易流淌、消粘时间 15-25 分钟、断裂延伸率 >300%、固化深度 >5 mm，工作温度 -55~200℃，适用于 pin 针密封、PCB 板三防涂覆、光学光电仪器粘接、方形锂电池铝壳绝缘、电机壳体密封、激…

Elaplus SIPC UV 3301 紫外光湿气双重固化有机硅三防披敷胶是单组分、低粘度自流平紫外光固化有机硅胶（高强度粘接款）——暴露于足够强度的紫外光下数秒内快速凝固或表层初固（300 mW/cm² 下固化时间少于 10 秒即可达到无粘性，且无氧抑制），更深层或未照射位置在湿气作用下继续固化（完全深层固化 3 天），最终形成柔软韧劲的弹性体；拉伸强度 >5 MPa、剪切强度 PC-PC 4.0 MPa、剥离强度 2.0 MPa、硬度（A）45-65，工作温度 -55~200℃、固化深度 >4 mm，适用于高精度光学光电仪器粘接、方形锂电池铝壳绝缘保护、电机壳体密封、激光雷达反射罩粘接等…

Elaplus SIPC UV 3300 紫外光湿气双重固化有机硅三防披敷胶是单组分、低粘度自流平紫外光固化有机硅胶——暴露于足够强度的紫外光下数秒内快速凝固或表层初固（300 mW/cm² 下固化时间少于 10 秒即可达到无粘性，且无氧抑制），更深层或未照射位置在湿气作用下继续固化，最终形成柔软韧劲的弹性体；具有中等强度、低收缩率、热膨胀系数低和优异的耐高温高湿性能，工作温度 -55~200℃、固化深度 >4 mm，适用于 PCB 板三防涂覆、高精度光学光电仪器粘接、方形锂电池铝壳绝缘保护、电机壳体密封、激光雷达反射罩粘接等多场景。 核心特性 关键参数 物理性能（固化前）： 项目 单位 指标…

Elaplus COATING 9060 SV02 UV 湿气双固化三防披敷胶是单组分紫外光 – 湿气双重固化聚氨酯丙烯酸酯类三防胶（特殊版本）——紫外光照射下实现快速固化，未暴露在紫外光下的阴影区域可实现湿气固化（3 天内）；微黄色流平性液体，触变指数 1，不含溶剂、不含卤素，低气味、附着力好，涂层在 365nm 紫外灯下呈明亮的蓝色荧光便于检查，完全符合 RoHS 和 REACH 欧盟指令。固化条件明确（汞灯或 365nm LED 光源，3000mJ/cm² + 室温 3 天），固化后剪切强度 9 MPa（PC/PC）、断裂伸长率 83%、盐雾 >336 小时胶膜无异常、…

Elaplus COATING 9060-H UV 湿气双固化三防披敷胶是单组分紫外光 – 湿气双重固化聚氨酯改性丙烯酸类三防胶——紫外光照射下实现快速固化，未暴露在紫外光下的阴影区域可实现湿气固化；具有优异的耐化学性、防潮性和抗热冲击性，不含溶剂、不含卤素，低气味、附着力好，涂层在 365nm 紫外灯下呈明亮的蓝色荧光便于检查，完全符合 RoHS 和 REACH 欧盟指令，阻燃 UL94 V-0（QMJU2.E517073）。高粘度 1000±200 mPa・s，表面电阻 4.0×10¹⁵ Ω、体积电阻 1.3×10¹⁶ Ω・cm（系列最高绝缘），适用于 PCB 工控板等电子线路…

Elaplus COATING 9060-M UV 湿气双固化三防披敷胶是单组分紫外光 – 湿气双重固化聚氨酯丙烯酸酯类三防胶——紫外光照射下实现快速固化，未暴露在紫外光下的阴影区域可实现湿气固化；具有优异的耐化学性、防潮性和抗热冲击性，不含溶剂、不含卤素，低气味、附着力好，涂层在 365nm 紫外灯下呈明亮的蓝色荧光便于检查，完全符合 RoHS 和 REACH 欧盟指令，阻燃 UL94 V-0（QMJU2.E517073），适用于 PCB 工控板等电子线路保护。中粘度 190±60 mPa・s，与低粘款 9060-L 构成 UV 湿气双固化系列双粘度规格。 核心特性 关键参数 固…

Elaplus COATING 9060-L UV 湿气双固化三防披敷胶是单组分紫外光 – 湿气双重固化聚氨酯丙烯酸酯类三防胶——紫外光照射下实现快速固化，未暴露在紫外光下的阴影区域可实现湿气固化；具有优异的耐化学性、防潮性和抗热冲击性，不含溶剂、不含卤素，低气味、附着力好，涂层在 365nm 紫外灯下呈明亮的蓝色荧光便于检查，完全符合 RoHS 和 REACH 欧盟指令，阻燃 UL94 V-0（QMJU2.E517073），适用于 PCB 工控板等电子线路保护。 核心特性 关键参数 固化前典型特性： 项目 单位 指标 化学成分 — 聚氨酯丙烯酸 外观 — 淡黄色液体 密度 g/c…

Elaplus SICOAT 9007 硅树脂三防披敷胶是单组分室温 / 加温固化有机硅树脂三防材料——中等粘度（800±100 mPa・s），适用于刷涂、喷涂、浸涂、选择性喷涂多种工艺；固化后形成具有一定硬度、抗磨损的透明弹性保护膜（Shore A ≥80），表面光亮平滑、机械强度高、漆膜高度透明，附着力百格法 5B，绝缘、防潮、防水防锈、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕，通过盐雾、高低温冲击（-45~125℃）、抗真菌、UL94 V-0 阻燃等可靠性测试，适用温度 -60~200℃，广泛用于混合集成电路、汽车电子控制板、航空仪器仪表、软性印刷电路板、户外 LED 显示屏等。 核心…

Elaplus SICOAT 9067 有机硅涂覆胶是低粘度中性单组分溶剂型有机硅三防漆（室温硫化硅橡胶）— 易于喷涂、浸涂、刷涂或浇涂，用于硬性和软性印刷线路板的保护涂覆和浸渍多孔衬底的保护涂覆；具有优异的防水、防腐、防潮、电绝缘性能，很好抵御高低温冲击和高温高湿，透明度高、室温固化，与多数基材无须底涂就具有良好的附着性，符合 ROHS、低卤素，在 -60~200℃ 下稳定且有弹性、易修复。 核心特性 关键参数 测试项目 测试标准 单位 SICOAT 9067 固化前特性 颜色 目测 — 透明 溶剂含量 烘干测试 — 47% 烷烃溶剂 粘度 GB/T 10247-2008 25℃, mPa·…

Elaplus COATING 9060 有机硅三防涂覆胶是室温硫化硅橡胶三防漆— 使用方便，固化后形成光学透明薄膜，具有卓越的耐高低温、耐候、电绝缘性能及优异的防水、抗震、耐电晕、抗漏电性能；固含量 100%、含荧光指示剂（施胶后可检查）、UL QMJU2.E517073 认证，可增强电子线路和元器件的防潮防污能力、防止焊点导体侵蚀、屏蔽消除电磁干扰、防止线路短路，应用于各种电子元器件、IC 芯片、厚膜电路、印刷电路板。 核心特性 关键参数 性能指标 Coating 9060D Coating 9060Z 产品代码 9060022 9061012 外观 透明 透明 密度（g/cm³，25℃）…

Elaplus TCMP K130 导热硅胶垫片 —导热系数 13.4 W/m・K，在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻；应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效排除空气，达到很好的填充效果；厚度 0.5~5.0mm 可定制，UL94 V-0 阻燃，广泛用于网通产品、智能终端、安防产品、电源模块、服务器、汽车电子等散热场景。 核心特性 关键参数 项目 单位 标称值 测试方法 颜色 — 灰色 目视 厚度 mm 0.5~5.0 — 密度 g/cc 3.3 ASTM D792 硬度 Shore 00 60 ASTM D2240 耐温范围 ℃ -50~200 — 介电常数 @1MHz — 6….

Elaplus TCMP K80 导热硅胶垫片— 导热系数 8.0 W/m・K（导热垫片系列最高），氮化硼增强填料，超柔软（Shore 00 40），在低压力下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，可使用在公差比较大的平面或大的组装公差填充；填充不同尺寸间隙时产生非常微弱的回弹应力，最大程度减小对精密电子器件的冲击，具有自粘性、方便组装，厚度 0.5~5.0mm 可定制，UL94 V-0 阻燃，广泛用于网通产品、智能终端、安防产品、电源模块、服务器、汽车电子等散热场景。 核心特性 关键参数 项目 单位 标称值 测试方法 组成部分 — 硅胶 + 陶瓷 / 氮化硼 — 颜色 — 灰…

Elaplus TCMP 500H 导热硅胶垫片— 导热系数 5.0 W/m·K，超柔软（Shore 00 55），在低压力下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，可使用在公差比较大的平面或大的组装公差填充；填充不同尺寸间隙时产生非常微弱的回弹应力，最大程度减小对精密电子器件的冲击，双面自粘、方便组装，高电绝缘、高压缩比，厚度 0.5~10.0mm 可定制，UL94 V-0 阻燃，广泛用于网通产品、智能终端、安防产品、电源模块、服务器等散热场景。 核心特性 关键参数 项目 单位 标称值 测试方法 组成部分 — 硅胶 + 陶瓷 — 颜色 — 绿色 目视 厚度 mm 0.5~10….

Elaplus TCMP 300K 导热硅胶垫片— 导热系数 3.0 W/m·K，超柔软（Shore 00 50-70），在低压力下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，可使用在公差比较大的平面或大的组装公差填充；填充不同尺寸间隙时产生非常微弱的回弹应力，最大程度减小对精密电子器件的冲击，具有自粘性、方便组装，厚度 0.25~8.0mm 可定制，UL94 V-0 阻燃，广泛用于网通产品、智能终端、安防产品、电源模块、服务器等散热场景。 核心特性 关键参数 项目 单位 标称值 测试方法 组成部分 — 硅胶 + 陶瓷 — 颜色 — 浅蓝色 目视 厚度 mm 0.25~8.0 — 密…

Elaplus PUR 1665 (2W) 导热结构胶，体积比 100:100（重量比 100:100）混合，导热系数 ≥2.0 W/m・K（PUR 系列导热粘接胶最高），低气味、低 VOC（符合 ROHS/REACH），可机器点胶也可手工混胶，固化后附着力好、粘接力强、高韧性高弹性、耐老化和耐化学品性能优异，UL94 V-0 阻燃，广泛用于新能源电池铝片对铝片结构粘接、覆面材料粘接、各类金属与塑料 / 橡胶 / 聚酯的密封与粘接。 核心特性 关键参数 固化前性能： 项目 单位 / 条件 检测标准 指标 外观 A / B 目测 — 黄色粘稠流体 / 蓝色粘稠流体 粘度 A 25℃, mPa·s…

Elaplus PUR 1665 A/B 双组分无溶剂型室温固化聚氨酯导热粘接胶——A/B 按体积比 100:100（重量比 100:116）混合，导热系数高达 1.3 W/m・K，低气味、低 VOC（符合 ROHS/REACH），可机器点胶也可手工混胶，固化后附着力好、粘接力强、高韧性高弹性、耐老化和耐化学品性能优异，UL94 V-0 阻燃，广泛用于新能源电池铝对铝结构粘接、覆面材料粘接、各类金属与塑料 / 橡胶 / 聚酯的密封与粘接。 核心特性 关键参数 固化前性能： 项目 单位 / 条件 检测标准 指标 外观 A / B 目测 — 黄色粘稠流体 / 蓝色粘稠流体 粘度 A 25℃, mP…

Elaplus TCMP 100# 单组分有机硅导热胶泥—— 可塑性很强的硅胶导热产品，导热系数 10.2 W/m・K（导热胶泥族最高），泥状不流淌、不分层，界面润湿性优异，最小压平间隙可达 0.25mm，BLT 最小填充厚度 250μm，高电气绝缘、高压缩低应力，符合 UL V-0（E547224），-40~125℃ 循环 1000 次不垂流、不开裂，广泛用于网络通讯设备、IT、消费类电子、工业（LED / 电源 / 车用电子）等热源与散热器之间的填缝散热。 核心特性 关键参数 项目 单位 指标 测试方法 颜色 — 白色 目测 组成部分 — 硅树脂 + 陶瓷粉 — 密度 g/cc 4.8 A…

Elaplus TCMP 75# 单组分有机硅导热胶泥—— 可塑性很强的硅胶导热产品，导热系数 7.5 W/m・K（导热胶泥族高导型号），泥状不流淌、不分层，界面润湿性优异，最小压平间隙可达 0.25mm，BLT 最小填充厚度 50μm，高电气绝缘、高压缩低应力，-40~125℃ 循环 1000 次不垂流、不开裂，广泛用于网络通讯设备、IT、消费类电子、工业（LED / 电源 / 车用电子）等热源与散热器之间的填缝散热。 核心特性 关键参数 项目 单位 指标 测试方法 颜色 — 白色 目测 组成部分 — 硅树脂 + 陶瓷粉 — 密度 g/cc 3.3 ASTM D792 挤出性（2.0mm 针…

Elaplus TCMP 35# 单组分有机硅导热胶泥—— 可塑性很强的硅胶导热产品，导热系数 3.5 W/m・K，导热泥状不流淌、不分层，界面润湿性优异，最小压平间隙可达 0.12mm，高电气绝缘、高压缩低应力、低压缩力应用，可制成高压缩率片状产品或手捏橡胶泥状态，UL94 V-0 阻燃，广泛用于网络通讯设备、IT、消费类电子、工业（LED / 电源 / 车用电子）等热源与散热器之间的填缝散热。 核心特性 关键参数 项目 单位 白色（1900351） 绿色（1900356） 测试方法 组成部分 — 硅胶 + 陶瓷粉 硅胶 + 陶瓷粉 — 颜色 — 白色 绿色 目视 密度 g/cc 3.38 …

Elaplus TCMP 3390 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数 9.0 W/m・K，可压到低至 100μm 的厚度，低挥发（ΣD4-D10 <20ppm），可重工（固化后完全剥离无残留），分 3390A（加成固化）/ 3390C（加热固化・可常温固化） 两种规格，专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。 核心特性 关键参数 项目 测试方法 性能指标 单位 3390A 3390C 单组分或双组份 — 单组分 — 单组分 单组分 固化类型 — — — 加成固化 加热固化 可常温固化 颜…

Elaplus TCMP 3380 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数 8.4 W/m・K，可压到低至 250μm 的厚度，可重工（固化后完全剥离无残留），分 3380A（加成固化）/ 3380C（加热固化・可常温固化） 两种规格，点胶 / 丝网印刷适配性佳，专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。 核心特性 关键参数 项目 测试方法 性能指标 单位 3380A 3380C 单组分或双组份 — 单组分 — 单组分 单组分 固化类型 — — — 加成固化 加热固化 可常温固化 颜色外观 — 白色 …

Elaplus TCMP 3375 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数 7.5 W/m・K，可压到低至 50μm（0.05mm）的超薄厚度，低挥发（ΣD4-D10 <20ppm），点胶 / 丝网印刷适配性佳，可重工（固化后完全剥离无残留），分 3375A（加成固化）/ 3375C（加热固化・可常温固化） 两种规格，专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。 核心特性 关键参数 项目 测试方法 性能指标 单位 3375A 3375C 单组分或双组份 — 单组分 — 单组分 单组分 固化类型 —…

Elaplus TCMP 3365 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数 6.2 W/m·K，可压到低至 100μm 的厚度，低挥发（ΣD3-D10 <20ppm），点胶 / 丝网印刷适配性佳，可重工（固化后完全剥离无残留），分 3365A（加成固化）/ 3365C（加热固化・可常温固化） 两种规格，专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。 核心特性 关键参数 项目 测试方法 性能指标 单位 3365A 3365C 单组分或双组份 — 单组分 — 单组分 单组分 固化类型 — — — 加成固…

Elaplus TCMP 3335 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数 3.5 W/m·K，可压到低至 50μm（0.05mm）的超薄厚度（TCMP 全系列最薄），低粘度（200 Pa・s）、高挤出率（20 g/min），点胶 / 丝网印刷适配性极佳，可重工（固化后完全剥离无残留），分 3335A（加成固化）/ 3335C（加热固化・可常温固化） 两种规格，专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。 核心特性 关键参数 项目 测试方法 性能指标 单位 3335A 3335C 单组分或双组份 — 单…

Elaplus TCMP 3120 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数高达 12.0 W/m・K（TCMP 全系列最高），可重工（固化后完全剥离无残留），可分 3120A（加成固化）/ 3120C（加热固化・可常温固化） 两种规格，可点胶或丝网印刷成各种厚度与形状（最小 BLT 200μm），专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。 核心特性 关键参数 项目 测试方法 性能指标 单位 3120A 3120C 单组分或双组份 — 单组分 — 单组分 单组分 固化类型 — — — 加成固化 加热固化…

Elaplus TCMP 3100 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数高达 10.2 W/m・K（TCMP 全系列最高），加热固化（100℃ 60min / 120℃ 30min），可重工（固化后完全剥离无残留），可点胶或丝网印刷成各种厚度与形状（最小 BLT 250μm），专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。 核心特性 关键参数 项目 测试方法 性能指标 单位 单组分或双组份 — 单组分 — 固化类型 — 加热固化 — 颜色外观 — 白色 — 粘稠度 ASTM D2196 300 Pa·s…

Elaplus TCMP 1980 灰色液态导热填缝剂（双组份室温快速固化型导热凝胶垫片）——A/B 双组份按 1:1 触变式混合，导热系数高达 8.0 W/m・K（TCMP 系列最高），含有玻璃微珠确保装配尺寸稳定、最小可控厚度 0.2mm（BLT 250μm），快速固化（25℃ 120min / 80℃ 10min / 100℃ 仅 5min），低硬度微粘、低应力，广泛用于锂电池、汽车电子、通讯设施、大数据服务器等热源与散热器之间的间隙填充，是适配工业 4.0 自动化组装的顶级热界面材料。 核心特性 关键参数 固化前性能： 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 颜色 Part A / Pa…

Elaplus TCMP 1960 粉色液态导热填缝剂（双组份室温快速固化型导热凝胶垫片）——A/B 双组份按 1:1 触变式混合，导热系数 6.2 W/m・K（TCMP 系列最高），含有玻璃微珠确保装配尺寸稳定、最小可控厚度 0.18mm（100μm），超快固化（25℃ 90min / 80℃ 8min / 100℃ 仅 3min），低硬度微粘、低应力，广泛用于锂电池、汽车电子、通讯设施、大数据服务器等热源与散热器之间的间隙填充，是适配工业 4.0 自动化组装的旗舰级热界面材料。 核心特性 关键参数 固化前性能： 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 颜色 Part A / Part B 目…