Elaplus PUR 1672 A/B 是双组分无溶剂型低介电常数聚氨酯灌封胶—— 室温 / 加热双固化、可深层灌封，固化后低硬度、低模量、低温韧性优异（Tg -50℃），介电常数仅 3.5、声速 1660 m/s，电磁传输性能突出，专为通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器、水下探测器等电子元器件的浇注与灌封而设计。
核心特性
- 环保无溶剂配方：双组分无溶剂型树脂弹性体组合料，原料不含重金属、绿色环保，工艺操作性宽；
- 低介电常数・优异电磁传播性：介电常数仅 3.5（1kHz），声速 1660 m/s，对高频信号干扰小，是低介电灌封场景的理想选择；
- 低粘度易操作：A+B 混合粘度 400±200 mPa・s（25℃），灌注流畅，支持深层固化；
- 低硬度・低模量・低温韧性：Shore A 72±10、弹性模量 64.5 MPa（25℃），Tg 低至 -50℃，低温不脆裂、应力缓冲佳；
- 宽温域应用：应用温度 -50~150℃，适应性广；
- 高绝缘稳定：绝缘强度 22 kV/mm，体积电阻率 5×10¹⁴ Ω・cm；
- 防水防潮：吸水率 <0.2%，密封防护可靠；
- 粘接广泛：对大多数金属、塑料基材粘接力良好。
关键参数
① 常规性能（未固化前）
| 测试项目 | 组分 | 单位 / 条件 | 检测标准 | 指标 |
|---|---|---|---|---|
| 外观 | A | 目测 | 目测 | 黑色流体 |
| 外观 | B | 目测 | 目测 | 黄色透明液体 |
| 粘度 | A | 25℃, mPa·s | GB/T 10247-2008 | 80000±4000 |
| 粘度 | B | 25℃, mPa·s | GB/T 10247-2008 | 40±20 |
| 粘度 | A+B | 25℃, mPa·s | GB/T 10247-2008 | 400±200 |
| 密度 | A / B / A+B | 25℃, g/cm³ | GB/T 15223-1994 | 1.30±0.05 / 1.10±0.05 / 1.20±0.05 |
| 可操作时间 | — | 25℃, min | GB/T 10247-2008 | 30~60 |
| 配比 | — | 重量比 | — | A : B = 100 : 50 |
| 固化条件 | — | ℃/h | — | 25℃/24h 或 70℃/1h |
② 固化后特性
| 项目 | 单位 / 条件 | 检测标准 | 指标 |
|---|---|---|---|
| Color | 目测 | 目测 | 黑色 |
| 硬度 | Shore A | GB/T 531-2008 | 72±10 |
| 弹性模量 | MPa, 0.1Hz, 25℃ | ASTM D5026-23 | 64.5 |
| 拉伸强度 | MPa | GB/T 528-2009 | 6.0 |
| 伸长率 | % | GB/T 528-2009 | 200 |
| 剪切强度（Fe-Fe） | MPa | GB/T 6328-86 | 5.5 |
| 剪切强度（Al-Al） | MPa | GB/T 6328-86 | 5.5 |
| 导热系数 | W/m·K | GB/T 10297-1998 | 0.30 |
| 玻璃化转变温度 Tg | ℃ | GB/T 11998-1989 | -50 |
| 吸水率 | 24h, 25℃, % | GB 8810-2005 | <0.2 |
| 体积电阻率 | 25℃, Ω·cm | GB/T 1692-92 | 5×10¹⁴ |
| 绝缘强度 | 25℃, kV/mm | GB/T 1695-2005 | 22 |
| 介电常数 | 1kHz, 25℃ | GB/T 1693-2007 | 3.5 |
| 介电损耗 | 50Hz, 25℃ | GB/T 1693-2007 | 0.12 |
| 线性热膨胀 | μm/(m·℃) | GB/T 20673-2006 | <Tg：55 / >Tg：160 |
| 应用温度 | ℃ | GB/T 20028-2005 | -50~150 |
| 声速 | m/s | GB/T 18694-2002 | 1660 |
弹性模量（DMA 测试）：测试设备为动态力学分析仪，标准 ASTM D5026-23，条件：振幅 10μm、频率 0.1Hz、起始温度 -55℃、升温速率 3℃/min。结果：-50℃ → 293 MPa；25℃ → 64.5 MPa；80℃ → 7.49 MPa（温度升高模量显著下降，体现低模量柔韧特性）。
注：以上性能数据为该产品在湿度 70%、温度 25℃ 条件下测试的典型数据，仅供客户参考，特定环境下以实测数据为准。
应用领域
通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器、水下探测器等电子元器件的浇注与灌封，适用于各种元件的灌封；因低介电、低损耗特性，尤其适合对电磁传播性能有要求的场景。
使用要点
使用工艺（六步法）：
- 取料：A 料使用前需将原包装胶液搅拌均匀再取料；取料后及时密封原包装防潮；有条件下可将 A 料原包装置于 30℃ 以上保温环境中。
- 操作事项：B 料暴露大气会吸水水解（变浑浊直至结块），A 料同样需避潮存放；固化环境相对湿度不宜超过 60%。
- 预热：被浇注器件在 70~80℃ 烘 1~2 小时除湿（可降低温度、延长加热时间）；低温下粘度升高，可将材料预热至 25~45℃ 便于使用。
- 脱泡：对 A/B 料桶分别抽真空并同时搅拌，保证两胶液在混合前均为真空无气泡状态。
- 浇注：混合料通过静态混合器浇入器件中，凝胶时间约 60 分钟以内。
- 固化：常温完全固化需 24 小时；环境湿度控制在 <70%，温度低应酌情延长固化时间。
安全操作：
- 使用前请阅读产品资料、产品安全资料（MSDS）及包装标签；产品安全资料可向 ELAPLUS 及各分销商索取。
包装与储运
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 采购代码 | Part A：1672010；Part B：1672022 |
| 包装规格 | Part A：20kg / 桶；Part B：10kg / 壶 |
| 储存要求 | 密封于桶内避免湿气侵入；开启后密封并尽快用完；存放于阴凉区域，避免阳光直射 |
| 储存温度 | 10~30℃ |
| 储存期 | A 料 12 个月；B 料 6 个月 |
| 运输性质 | 非危险品，可按一般化学品运输 |
| Manufacturer | 易立安功能材料（上海）有限公司 |
FAQ 常见问题解答
Q1：PUR 1672 灌封胶的介电常数是多少？
A：介电常数仅 3.5（1kHz, 25℃），介电损耗 0.12，电磁传播性能优异（声速 1660 m/s），适合低介电灌封需求。
Q2：PUR 1672 的配比与固化条件？
A：重量比 A:B=100:50；常温 25℃/24h 或加热 70℃/1h 固化，温度低时酌情延长。
Q3：PUR 1672 适用温度范围？
A：固化后应用温度可达 -50~150℃，Tg 低至 -50℃，低温韧性优异。
Q4：PUR 1672 环保吗？
A：为无溶剂型配方，原料不含重金属，非危险品，可按一般化学品运输。
Q5：PUR 1672 的包装规格？
A：Part A 20kg / 桶（代码 1672010），Part B 10kg / 壶（代码 1672022）；储存温度 10~30℃，A 料保质期 12 个月、B 料 6 个月。
如您正在寻找低介电常数聚氨酯灌封胶厂家，欢迎咨询易立安 ELAPLUS，电话 028-82609169，我们提供技术选型支持与样品测试服务。
可视化信息图（卖点 + 关键指标 + 应用 + 工艺总览）
PUR 1672 A/B 低介电常数聚氨酯灌封胶
无溶剂环保配方 · 室温/加热双固化 · 介电常数仅 3.5 · 声速 1660 m/s · 低硬度低模量（Tg -50℃）· 应用温度 -50~150℃，为通讯、传感、水下探测等器件提供低损耗、柔韧可靠的灌封保护。
核心特性
关键性能指标
典型应用领域
使用工艺（六步法）
