Elaplus PUR 1685 A/B 是双组份无溶剂型阻燃发泡聚氨酯灌封胶—— 混合后发泡膨胀、固化形成轻质弹性泡沫体，兼具低密度、高强度、抗冲击与隔热特性，阻燃达 UL94 V-0、耐漏电起痕 CTI≥600，适用于电子元器件的密封、灌装与浇注灌封。 核心特性 关键参数 ① 常规性能（未固化前） 测试项目 组分 单位 / 条件 检测标准 指标 外观 A 目测 目测 透明淡黄色液体 外观 B 目测 目测 透明浅褐色液体 粘度 A 25℃, mPa·s GB/T 10247-2008 2500±1000 粘度 B 25℃, mPa·s GB/T 10247-2008 2000±500 粘度 …

Elaplus PUR 1650 Common A/B 是双组分无溶剂型通用聚氨酯灌封胶（阻燃型）—— 室温 / 加热双固化、可深层灌封，固化后柔韧耐候、阻燃达 UL94 V-0、导热系数 0.9~1.0 W/m・K，适用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等电子元器件的浇注与灌封。 核心特性 关键参数 ① 常规性能（未固化前） 测试项目 组分 单位 / 条件 检测标准 指标 外观 A 目测 目测 黑色粘稠流体 外观 B 目测 目测 棕褐色液体 粘度 A 25℃, mPa·s GB/T 10247-2008 10000~20000 粘度 B 25℃, mPa·s GB/T 10…

Elaplus PUR 1672 A/B 是双组分无溶剂型低介电常数聚氨酯灌封胶—— 室温 / 加热双固化、可深层灌封，固化后低硬度、低模量、低温韧性优异（Tg -50℃），介电常数仅 3.5、声速 1660 m/s，电磁传输性能突出，专为通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器、水下探测器等电子元器件的浇注与灌封而设计。 核心特性 关键参数 ① 常规性能（未固化前） 测试项目 组分 单位 / 条件 检测标准 指标 外观 A 目测 目测 黑色流体 外观 B 目测 目测 黄色透明液体 粘度 A 25℃, mPa·s GB/T 10247-2008 80000±4000 粘度 B 25℃…

Elaplus PUR 1670 A/B 是双组分无溶剂型聚氨酯灌封胶（1:1 配比，常温 / 加热双固化）—— 低粘度、操作时间长，固化后柔韧性优异、耐候性好，兼具电绝缘与防水防潮性能，适用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等电子器件的浇注与灌封。 核心特性 关键参数 ① 常规性能（未固化前） 测试项目 组分 单位 / 条件 检测标准 指标 外观 A 目测 目测 本色液体（1670031）/ 白色液体（1670051） 外观 B 目测 目测 黑色液体（1670060）/ 淡黄透明液体（1670049） 粘度 A 25℃, mPa·s GB/T 10247-2008 600±…

Elaplus PUR 1610GD A/B 是双组分无溶剂型透明聚氨酯灌封胶—— 室温 / 加热双固化、可深层灌封，固化后呈透明浅黄色、硬度低柔韧性优异，电绝缘与防水防潮性能出色，并通过 UL94 V-0 阻燃测试（E547224），专为通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等电子元器件的浇注与灌封而设计。 核心特性 关键参数 ① 常规性能（未固化前） 测试项目 组分 单位 / 条件 检测标准 指标 外观 A 目测 目测 透明浅黄色液体 外观 B 目测 目测 透明无色至浅黄色液体 粘度 A 25℃, mPa·s GB/T 10247-2008 2000±1000 粘度 B 25℃…

Elaplus PUR 1680(D70) A/B 双组分无溶剂型高硬度聚氨酯灌封胶—— 室温 / 加热双固化、可深层灌封，固化后硬度达 Shore D 65±5、兼具柔韧与韧性，绝缘强度高、吸水率极低，并通过 UL94 V-0（3mm）阻燃认证（E547224），专为通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等电子元器件的浇注与灌封而设计。 核心特性 关键参数 ① 常规性能（未固化前） 测试项目 组分 单位 / 条件 检测标准 标准版 D70 外观 A 目测 目测 黑色 / 白色粘稠流体 外观 B 目测 目测 棕褐色液体 粘度 A 25℃, mPa·s GB/T 10247-2008…

Elaplus PUR 1660 A/B 是双组分无溶剂型光学级透明聚氨酯灌封胶—— 室温 / 加热双固化、可深层灌封，固化后呈透明无色、硬度低柔韧性好，电绝缘与防水防潮性能出色，适用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等电子元器件的浇注与灌封及各种材料的粘接。 核心特性 关键参数 ① 常规性能（未固化前） 测试项目 组分 单位 / 条件 检测标准 指标 外观 A 目测 目测 透明无色液体 外观 B 目测 目测 透明无色液体 粘度 A 25℃, mPa·s GB/T 10247-2008 250±100 粘度 B 25℃, mPa·s GB/T 10247-2008 800±4…

EP 1797 A/B 是双组分酸酐型超高温热固化环氧灌封胶，100:64 配比，长期耐 230℃、短期耐 300℃，高 Tg、低收缩、耐化学腐蚀，专为极端高温环境的电子 / 电气器件封装与结构粘接设计。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 黑色浆体 白色粉末 黑色 粘度 25000±5000 mPa·s – – 密度 1.35 g/cm³ – – 混合比例 A:B=100:64 操作时间 >12h 固化后（120℃/6h） 性能 数值 硬度 (Shore D) 90±5 Tg 玻璃化温度 …

EP 1798 A/B 是双组分酸酐型热固化环氧灌封胶，100:20 配比、低粘度、耐高温 H 级，适用于电抗器、传感器、电机定子等需要长期耐温、抗高低温冲击的器件灌封。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 黑色 / 本色浆体 褐色液体 黑色 / 白色 粘度 70000±20000 mPa·s 45±15 mPa·s 1500±500 mPa·s 密度 1.77 g/cm³ 1.21 g/cm³ — 混合比例 A:B=100:20 操作时间 25℃：2h；40℃：95min；60℃：70min；80℃：50min 固化后（80℃2h+130℃2…

EP 1792 A/B 是双组分酸酐型热固化环氧灌封胶，5:1 配比，专为长期耐200℃高温场景设计，高 Tg、低膨胀、高绝缘、高硬度，用于高温传感器、线束、汽车电子等耐高温封装。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 白 / 黑色液体 无色 / 浅黄透明液 黑 / 白色 粘度 60800cps 70–110cps 3000–7000mPa·s 密度 2.50g/cm³ 1.15g/cm³ — 混合比例 A:B=5:1 操作时间 10h 凝胶时间 16h 固化后（120℃@1h+150℃@1h） 性能 数值 硬度 (Shore D) 90±5；2…