Elaplus TCMP 3100 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数高达 10.2 W/m・K（TCMP 全系列最高），加热固化（100℃ 60min / 120℃ 30min），可重工（固化后完全剥离无残留），可点胶或丝网印刷成各种厚度与形状（最小 BLT 250μm），专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。
核心特性
- 超高导导热：导热系数 10.2 W/m·K（TCMP 全系列最高），快速传导热量；
- 单组分・加热固化：100℃ 仅 1h 固化，120℃ 仅 30min；无需混合配比；
- 可重工无残留：固化形成弹性散热垫片，重工易剥离、无残留，附着力与可重工性良好平衡；
- 替代成品垫片：用作印刷刷或可涂布的凝胶，替代成品散热垫片，点胶 / 丝网印刷成形；
- 消除应力减振：固化形成柔软导热凝胶，可传导热量、消除应力和减振；
- 耐候耐恶劣环境：可抵抗潮湿和其它恶劣环境，不会开裂和垂流；
- 极低挥发：挥发性物质含量低，ΣD3-D10 <30ppm；
- 合规阻燃：UL 阻燃认证（黄卡号 E547224），符合 ROHS、无卤、REACH 认证。
关键参数
| 项目 | 测试方法 | 性能指标 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 单组分或双组份 | — | 单组分 | — |
| 固化类型 | — | 加热固化 | — |
| 颜色外观 | — | 白色 | — |
| 粘稠度 | ASTM D2196 | 300 | Pa·s |
| 挤出率（2mm 口径） | ISO 9048 | 10 | g/min |
| 固化时间（100℃） | ASTM 1824 | 60 | min |
| 软硬度 | ASTM D2240 | 60 | Shore 00 |
| 拉伸强度 | ASTM D412 | 0.22 | MPa |
| 断裂伸长率 | ASTM D412 | 20 | % |
| 密度（固化后） | ASTM D792 | 3.65 | g/cm³ |
| 操作时间（25℃） | ASTM D1824 | 3 | days |
| 击穿电压 | ASTM D149 | 8 | kV/mm |
| 体积电阻率 | ASTM D257 | 1E+13 | ohm·cm |
| 导热率（Hot Disk） | ASTM D5470 | 10.2 | W/mK |
| 贮存期限（-10℃） | — | 12 | months |
| 最小控制间距 BLT | — | 250 | micron |
| 低分子环体含量 ΣD3-D10 | — | <30 | ppm |
注：以上性能数据为该产品的典型测试数据，仅供参考，以实测数据为准。
应用领域
典型应用： 内存模块、大容量存储设备、汽车电子、通信设施硬件、音频视频播放器、无线电、IT 基础设施、机顶盒、LED 固态照明、智能手机 CPU 和记忆芯片。
适用方式： 通过点胶或丝网印刷，形成各种厚度和形状，实现 PCB 系统组件的常规热管理；专用于光模块半导体散热。
使用要点
工艺 / 固化：
- 通过点胶或丝网印刷方法，形成各种厚度和形状；
- 应用前，建议在室温下（23℃）回温 1.5 小时；
- TCMP 3100 在 100℃ 下只需 1 小时即可固化；
- 要加快固化速度，可采用更高固化温度，如 120℃ 下只需 30 分钟即可固化。
工作时间（开放时间）：
- 应用到基材表面后，室温下开始慢慢固化，粘度随时间增加；
- 一般情况下：3100C 室温工作时间可使用 24 小时，3100A 室温工作时间可使用 超过 72 小时。
附着力和可重工性能：
- 对散热器（铝 / 铝 / 镁合金）和封装好的芯片（环氧树脂表面）等基材表面的附着强度足以满足机械和环境等老化测试；
- 重工过程中，固化的材料可完全剥离无残留。
可使用的温度范围：
- 有机硅凝胶可长期工作在 -50 ~ 200℃；极值温度下需根据部件 / 组件进行性能验证。
保质期和存储：
- 存储在原包装内，保持封盖紧闭，避免污染；
- 存储在 -10℃ ~ 5℃ 温度范围，自生产日期起，保质期 12 个月。
使用限制： 本产品未被测试或陈述为适用于医用或药用。
包装与储运
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 包装规格 | 30cc / 支、50cc / 支、300cc / 支（其他包装方式需订制） |
| 贮存条件 | -10℃ ~ 5℃ 原包装密封存储 |
| 保质期 | 12 个月（自生产日期起） |
| Manufacturer | 易立安功能材料（上海）有限公司 |
FAQ 常见问题解答
Q1：TCMP 3100 的导热系数是多少？
A：导热系数 10.2 W/m・K（Hot Disk，ASTM D5470），为 TCMP 系列最高，适合光模块等高热流密度场景。
Q2：TCMP 3100 是单组分还是双组份？
A：单组分，无需混合配比；加热固化：100℃ 1 小时，120℃ 仅 30 分钟。
Q3：TCMP 3100 可以返工吗？
A：可以。固化后形成弹性散热垫片，重工时较易剥离无残留，附着力与可重工性良好平衡。
Q4：TCMP 3100 适用于哪些行业？
A：光模块半导体散热、内存模块、大容量存储、汽车电子、通信设施硬件、LED 固态照明、智能手机 CPU 等。
Q5：TCMP 3100 的包装与存储条件？
A：30cc / 支、50cc / 支、300cc / 支（其他订制）；-10℃~5℃ 存储，保质期 12 个月。
如您正在寻找导热凝胶厂家，欢迎咨询易立安 ELAPLUS：电话 028-82609169，我们提供技术选型支持与样品测试服务。
可视化信息图
TCMP 3100 单组分后固化导热凝胶
导热系数 10.2 W/m·K（系列最高）· 加热固化 100℃ 1h · 可重工无残留 · BLT 250μm · 点胶/丝网印刷成形，专为光模块半导体散热及PCB系统组件热管理设计。
核心特性
固化条件（加热固化 · 单组分）
关键性能指标
液态凝胶 vs 传统导热垫片
典型应用领域
使用方法
