Elaplus TCMP 3365 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数 6.2 W/m·K，可压到低至 100μm 的厚度，低挥发（ΣD3-D10 <20ppm），点胶 / 丝网印刷适配性佳，可重工（固化后完全剥离无残留），分 3365A（加成固化）/ 3365C（加热固化・可常温固化） 两种规格，专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。

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核心特性

• 高效导热：导热系数 6.2 W/m·K，快速传导热量；
• 薄层填充：BLT 最小厚度 100μm，适合精密薄层间隙；
• 单组分・双规格可选：3365A 加成固化（100℃ 60min）；3365C 加热固化・可常温固化（100℃ 仅 5min 或 25℃ 7~8 天）；
• 可重工无残留：固化形成弹性散热垫片，重工易剥离、无残留，附着力与可重工性良好平衡；
• 替代成品垫片：用作可印刷或可涂布的凝胶，替代成品散热垫片；
• 消除应力减振：固化形成柔软导热凝胶（Shore 00 50），可传导热量、消除应力和减振；
• 耐候耐恶劣环境：可抵抗潮湿和其它恶劣环境，不会开裂和垂流；
• 极低挥发：挥发性物质含量低，ΣD3-D10 <20ppm；UL 阻燃认证（黄卡号 E547224），符合 ROHS、无卤、REACH 认证。

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关键参数

项目	测试方法	性能指标	单位	3365A	3365C
单组分或双组份	—	单组分	—	单组分	单组分
固化类型	—	—	—	加成固化	可常温固化
颜色外观	—	白色	—	白色	白色
粘稠度	ASTM D2196	260	Pa·s	260	260
挤出率（2mm 口径）	ISO 9048	15	g/min	15	15
固化时间（100℃）	ASTM D1824	—	min	60	5
软硬度	ASTM D2240	50	Shore 00	50	50
拉伸强度	ASTM D412	0.25	MPa	0.25	0.25
断裂伸长率	ASTM D412	20	%	20	20
密度（固化后）	ASTM D792	3.30	g/cm³	3.30	3.30
操作时间（25℃）	ASTM D1824	—	days	3	1
击穿电压	ASTM D149	10	kV/mm	10	10
体积电阻率	ASTM D257	2E+13	ohm·cm	2E+13	2E+13
导热率（Hot Disk）	ASTM D5470	6.2	W/mK	6.2	6.2
贮存期限（-10℃）	—	—	months	12	6
最小控制间距 BLT	—	100	micron	100	100
低分子环体含量 ΣD3-D10	—	<20	ppm	<20	<20

注：以上性能数据为该产品的典型测试数据，仅供参考，以实测数据为准。

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应用领域

典型应用： 内存模块、大容量存储设备、汽车电子、通信设施硬件、音视频播放器、无线电、IT 基础设施、机顶盒、LED 固态照明、智能手机 CPU 和记忆芯片。

适用方式： 通过点胶或丝网印刷，形成各种厚度和形状，实现 PCB 系统组件的常规热管理；专用于光模块半导体散热。

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使用要点

工艺 / 固化：

• 通过点胶或丝网印刷方法，形成各种厚度和形状；
• 应用前，建议在室温下（23℃）回温 1.5 小时；
• 3365A：100℃ 下 1 小时固化；也可 120℃ 下 30 分钟固化；
• 3365C：60℃/1 小时 或 80℃/0.5 小时固化；也可 25℃ 常温环境下 7~8 天固化成型。

工作时间（开放时间）：

• 应用到基材表面后，室温下开始慢慢固化，粘度随时间增加；
• 一般情况下：3365C 室温工作时间可使用 24 小时，3365A 室温工作时间可使用 超过 72 小时。

附着力和可重工性能：

• 对散热器（铝 / 铝 / 镁合金）和封装好的芯片（环氧树脂表面）等基材表面的附着强度足以满足机械和环境等老化测试；
• 重工过程中，固化的材料可完全剥离无残留。

可使用的温度范围：

• 有机硅凝胶可长期工作在 -50 ~ 200℃；极值温度下需根据部件 / 组件进行性能验证。

保质期和存储：

• 存储在原包装内，保持封盖紧闭，避免污染；
• 3365A：存储在 -10℃ ~ 5℃ 温度范围，自生产日期起保质期 12 个月；
• 3365C：存储在 -40℃ ~ -20℃ 温度范围，自生产日期起保质期 12 个月。

使用限制： 本产品未被测试或陈述为适用于医用或药用。

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包装与储运

项目	内容
包装规格	30cc / 支、50cc / 支、300cc / 支（其他包装方式需订制）
贮存条件	3365A：-10℃~5℃；3365C：-40℃~-20℃（原包装密封）
保质期	12 个月（自生产日期起）
Manufacturer	易立安功能材料（上海）有限公司

FAQ 常见问题解答

Q1：TCMP 3365 的导热系数是多少？

A：导热系数 6.2 W/m・K（Hot Disk，ASTM D5470），为 33xx 单组分后固化系列的中导型号（介于 3335 的 3.5 与 3120 的 12.0 之间）。

Q2：TCMP 3365 的最小填充厚度是多少？

A：BLT 最小控制间距 100μm，适合精密薄层间隙填充。

Q3：TCMP 3365A 与 3365C 有何区别？

A：3365A 加成固化（100℃ 60min，25℃ 操作 3 天）；3365C 加热固化可常温固化（100℃ 仅 5min，25℃ 7~8 天成型），可按产线节拍选型。

Q4：TCMP 3365 可以返工吗？

A：可以。固化后形成弹性散热垫片，重工时较易剥离无残留，附着力与可重工性良好平衡。

Q5：TCMP 3365 的包装与存储条件？

A：30cc / 支、50cc / 支、300cc / 支（其他订制）；3365A 存 -10℃~5℃、3365C 存 -40℃~-20℃，保质期均 12 个月。

如您正在寻找导热凝胶厂家，欢迎咨询易立安 ELAPLUS：电话 028-82609169，我们提供技术选型支持与样品测试服务。

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