Elaplus TCMP 35# 单组分有机硅导热胶泥—— 可塑性很强的硅胶导热产品，导热系数 3.5 W/m・K，导热泥状不流淌、不分层，界面润湿性优异，最小压平间隙可达 0.12mm，高电气绝缘、高压缩低应力、低压缩力应用，可制成高压缩率片状产品或手捏橡胶泥状态，UL94 V-0 阻燃，广泛用于网络通讯设备、IT、消费类电子、工业（LED / 电源 / 车用电子）等热源与散热器之间的填缝散热。
核心特性
- 可塑性导热胶泥：导热泥状不流淌、不分层，可制成高压缩率片状产品或手捏橡胶泥状态，按需塑形；
- 高效导热：导热系数 3.5 W/m·K（白色 3.5~3.9 / 绿色 3.5~3.7），高效的导热与填缝效果；
- 超薄压平：界面润湿性良好，最小压平间隙厚度可达 0.12mm，BLT 最小厚度 <40μm；
- 高电气绝缘：击穿电压 ≥10 kV/mm、体积电阻率 ≥10¹¹ Ω·cm、介电常数 6.8@10MHz；
- 高压缩、低应力：低压缩力应用，保护电子器件，适合自动化作业；
- 良好耐温性能：耐温范围 -40~200℃；
- 低挥发低油离：挥发份 <0.5%、油离度 <0.1%（200℃×24hr），低分子含量 ΣD3-D10 <50ppm；
- 阻燃合规：防火等级 UL94 V-0；无毒非危险品。
关键参数
| 项目 | 单位 | 白色（1900351） | 绿色（1900356） | 测试方法 |
|---|---|---|---|---|
| 组成部分 | — | 硅胶 + 陶瓷粉 | 硅胶 + 陶瓷粉 | — |
| Color | — | 白色 | 绿色 | 目视 |
| 密度 | g/cc | 3.38 | 3.12 | ASTM D792 |
| 挤出性 | g/15s | 10 | 25 | ISO 9048 |
| 耐温范围 | ℃ | -40~200 | -40~200 | — |
| 挥发份（200℃,24hr） | % | <0.5 | <0.5 | HG/T 2502 |
| 油离度（200℃,24hr） | % | <0.1 | <0.1 | HG/T 2502 |
| 击穿电压 | kV/mm | ≥10 | ≥10 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | ≥10¹¹ | ≥10¹¹ | ASTM D257 |
| 介电常数 @10MHz | — | 6.8 | 6.8 | ASTM D150 |
| 防火等级 | — | V-0 | V-0 | UL 94 |
| 导热系数 | W/m·K | 3.5~3.9 | 3.5~3.7 | ASTM D5470 |
| 热阻（0.3mm @50 psi） | ℃-in²/W | 0.13 | 0.096 | ASTM D5470 |
| 低分子含量 ΣD3-D10 | ppm | <50 | <50 | — |
| BLT 最小厚度 | μm | <40 | <40 | — |
注：以上性能数据为该产品的典型测试数据，仅供参考，以实测数据为准；产品描述注明最小压平间隙厚度可达 0.12mm（PDS 两处口径并存：产品描述 0.12mm / 参数表 BLT <40μm）。
应用领域
| 应用领域 | 典型场景 |
|---|---|
| 网络通讯设备 | 无线模块、路由器、VOIP 电话 |
| IT | 笔记本、存储模块、硬盘、扫描仪、打印机 |
| 消费类电子 | 游戏系统、LCD/PDP 电视机及显示器 |
| 工业 | LED、电源、功率转换器、扫描仪、工控设备、车用电子器件 |
适用方式： 可根据客户使用选择不同导热系数的产品；应用工艺可按客户需要制作成高压缩率片状产品或手捏橡胶泥状态，实现高效导热与优异填缝效果。
使用要点
使用说明及注意事项：
- 清洁表面：清理被涂覆物表面，除去油污，保证表面干净无杂质；
- 涂覆：将导热泥使用点涂或设备挤出方式涂覆在产品接触面；
- 密封保存：使用后，未用完的产品应及时密封保存。
产品形态： 导热泥状，不流淌、不分层，具有良好的界面润湿性；可按客户需求制作成高压缩率片状产品或手捏橡胶泥状态。
包装与储运
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 采购代码 | 白色 1900351；绿色 1900356 |
| 包装规格 | 30cc 单管、300ml / 支单管、2600ml / 支单管、35KG 桶装（其他颜色或包装需定制） |
| 存储条件 | 储藏于阴凉、干燥、通风处 |
| 运输 | 本产品为无毒非危险品，按一般化学品搬运和运输即可 |
| 保质期 | 开封后储存保质期为 12 个月 |
| Manufacturer | 易立安功能材料（上海）有限公司 |
FAQ 常见问题解答
Q1：TCMP 35# 的导热系数是多少？
A：导热系数 3.5 W/m・K（白色 3.5~3.9、绿色 3.5~3.7，ASTM D5470），高效导热填缝。
Q2：TCMP 35# 是固化型还是非固化型？
A：非固化型单组分有机硅导热胶泥（导热泥），不流淌、不分层，可制成高压缩率片状产品或手捏橡胶泥状态，无需加热固化。
Q3：TCMP 35# 的最小压平厚度是多少？
A：最小压平间隙厚度可达 0.12mm；参数表 BLT 最小厚度 <40μm。
Q4：TCMP 35# 有哪些颜色和包装？
A：白色（1900351）、绿色（1900356）；30cc 单管、300ml / 支、2600ml / 支、35KG 桶装，其他颜色或包装需定制。
Q5：TCMP 35# 的保质期与存储条件？
A：储藏于阴凉、干燥、通风处；开封后储存保质期 12 个月；无毒非危险品，按一般化学品搬运运输。
如您正在寻找导热胶泥厂家，欢迎咨询易立安 ELAPLUS：电话 028-82609169，我们提供技术选型支持与样品测试服务。
可视化信息图
TCMP 35# 导热凝胶（单组分有机硅导热胶泥）
导热系数 3.5 W/m·K · 不流淌不分层 · 最小压平间隙 0.12mm · 高电气绝缘 · 高压缩低应力 · UL94 V-0，可制成片状或手捏橡胶泥状态，广泛用于网络通讯、IT、消费类电子及工业散热填缝。
核心特性
两色可选
导热 3.5~3.9 W/m·K · 热阻 0.13 ℃-in²/W
导热 3.5~3.7 W/m·K · 热阻 0.096 ℃-in²/W
关键性能指标
导热胶泥 vs 固化型导热凝胶
典型应用领域
使用方法
