Elaplus SIGR 2212 导热硅脂（Thermal Conductive Silicone Grease）—— 以硅氧烷 + 纳米导热粉为基材，导热系数 1.3 W/m・K、粘度低可紧密贴合发热元件与散热器、降低热阻，长期使用温度 -60~+200℃，非交联型易返工，用于微处理器、功率模块、IGBT、DC/DC 转换器等电子器件的散热导热。 核心特性 关键参数 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 基材 — — 硅氧烷 + 纳米导热粉 外观 目测 Visual 白色液体 粘度 mPa·s GB/T 2794-2013 300,000 导热系数 W/m·K ASTM D5470 1.3…