Elaplus PUR 1672 A/B 是双组分无溶剂型低介电常数聚氨酯灌封胶—— 室温 / 加热双固化、可深层灌封，固化后低硬度、低模量、低温韧性优异（Tg -50℃），介电常数仅 3.5、声速 1660 m/s，电磁传输性能突出，专为通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器、水下探测器等电子元器件的浇注与灌封而设计。 核心特性 关键参数 ① 常规性能（未固化前） 测试项目 组分 单位 / 条件 检测标准 指标 外观 A 目测 目测 黑色流体 外观 B 目测 目测 黄色透明液体 粘度 A 25℃, mPa·s GB/T 10247-2008 80000±4000 粘度 B 25℃…

Elaplus PUR 1670 A/B 是双组分无溶剂型聚氨酯灌封胶（1:1 配比，常温 / 加热双固化）—— 低粘度、操作时间长，固化后柔韧性优异、耐候性好，兼具电绝缘与防水防潮性能，适用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等电子器件的浇注与灌封。 核心特性 关键参数 ① 常规性能（未固化前） 测试项目 组分 单位 / 条件 检测标准 指标 外观 A 目测 目测 本色液体（1670031）/ 白色液体（1670051） 外观 B 目测 目测 黑色液体（1670060）/ 淡黄透明液体（1670049） 粘度 A 25℃, mPa·s GB/T 10247-2008 600±…

Elaplus PUR 1610GD A/B 是双组分无溶剂型透明聚氨酯灌封胶—— 室温 / 加热双固化、可深层灌封，固化后呈透明浅黄色、硬度低柔韧性优异，电绝缘与防水防潮性能出色，并通过 UL94 V-0 阻燃测试（E547224），专为通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等电子元器件的浇注与灌封而设计。 核心特性 关键参数 ① 常规性能（未固化前） 测试项目 组分 单位 / 条件 检测标准 指标 外观 A 目测 目测 透明浅黄色液体 外观 B 目测 目测 透明无色至浅黄色液体 粘度 A 25℃, mPa·s GB/T 10247-2008 2000±1000 粘度 B 25℃…

EP 1797 A/B 是双组分酸酐型超高温热固化环氧灌封胶，100:64 配比，长期耐 230℃、短期耐 300℃，高 Tg、低收缩、耐化学腐蚀，专为极端高温环境的电子 / 电气器件封装与结构粘接设计。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 黑色浆体 白色粉末 黑色 粘度 25000±5000 mPa·s – – 密度 1.35 g/cm³ – – 混合比例 A:B=100:64 操作时间 >12h 固化后（120℃/6h） 性能 数值 硬度 (Shore D) 90±5 Tg 玻璃化温度 …

EP 1798 A/B 是双组分酸酐型热固化环氧灌封胶，100:20 配比、低粘度、耐高温 H 级，适用于电抗器、传感器、电机定子等需要长期耐温、抗高低温冲击的器件灌封。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 黑色 / 本色浆体 褐色液体 黑色 / 白色 粘度 70000±20000 mPa·s 45±15 mPa·s 1500±500 mPa·s 密度 1.77 g/cm³ 1.21 g/cm³ — 混合比例 A:B=100:20 操作时间 25℃：2h；40℃：95min；60℃：70min；80℃：50min 固化后（80℃2h+130℃2…

EP 1792 A/B 是双组分酸酐型热固化环氧灌封胶，5:1 配比，专为长期耐200℃高温场景设计，高 Tg、低膨胀、高绝缘、高硬度，用于高温传感器、线束、汽车电子等耐高温封装。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 白 / 黑色液体 无色 / 浅黄透明液 黑 / 白色 粘度 60800cps 70–110cps 3000–7000mPa·s 密度 2.50g/cm³ 1.15g/cm³ — 混合比例 A:B=5:1 操作时间 10h 凝胶时间 16h 固化后（120℃@1h+150℃@1h） 性能 数值 硬度 (Shore D) 90±5；2…

EP 1788 A/B 是双组分无溶剂、常温 / 加热固化阻燃环氧灌封胶，UL94 V‑0 阻燃，低膨胀、高粘接、抗开裂、防水绝缘，用于电机、传感器、汽车电子等器件封装保护。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 米白 / 黑色液体 透明液体 米白 / 黑色 粘度 15000±3500 mPa·s 30–70 mPa·s 1800±500 mPa·s 密度 1.75±0.05 g/cm³ 1.05±0.05 g/cm³ — 混合比例 A:B = 100 : 15（重量比） 操作时间 50–90 min 凝胶时间 4–8 h 固化后（80℃/2h）…

EP 1716 A/B 是双组分无溶剂高导热环氧灌封胶，100:5 配比、常温 / 加热均可固化，高导热、低膨胀、强粘接、耐高低温，专为有高导热需求的电子 / 电机器件封装保护。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 黑色液体 浅黄色液体 黑色 粘度 40000±10000 mPa·s 100±50 mPa·s 6000±1500 mPa·s 密度 2.6±0.1 g/cm³ 0.95±0.05 g/cm³ — 混合比例 A:B = 100 : 5（重量比） 操作时间 60 min 固化后（80℃/3h） 性能 数值 导热系数 1.5 W/m·K…

EP 1715 A/B 是双组分阻燃导热环氧灌封胶，100:15 配比，常温 / 加热均可固化，高粘接、抗高低温冲击、低膨胀、UL94 V‑0 阻燃，专为电机、传感器、高压器件等大功率电子元件封装保护设计。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分（主剂） B 组分（固化剂） 混合后 外观 黑色粘稠液体 褐色流体 黑色 粘度 35000–55000 mPa·s 50–150 mPa·s 2500–4500 mPa·s 密度 1.70–1.80 g/cm³ 0.98–1.05 g/cm³ 1.58–1.68 g/cm³ 混合比例 A:B = 100 : 15（重量比） 操作时…

SIPC 1837 A/B 是双组分缩合脱醇型黑色有机硅灌封胶，10:1 配比、流动性好、无需底涂、深层固化，兼具导热与高绝缘，用于电子元器件防水、绝缘、粘接、散热保护。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 黑色流体 透明 / 淡黄色液体 黑色 粘度 4000–7000 cps 20–100 cps 2000–3000 cps 比重 1.38–1.48 g/cm³ 0.98–1.01 g/cm³ — 混合比例 A:B = 10:1（可调 8–25） 操作时间 20–35 min 表干时间 40–60 min 固化后 性能 数值 外观 黑色弹性体…