EP 1792 A/B 是双组分酸酐型热固化环氧灌封胶，5:1 配比，专为长期耐200℃高温场景设计，高 Tg、低膨胀、高绝缘、高硬度，用于高温传感器、线束、汽车电子等耐高温封装。
一、核心特性
- 酸酐体系、无溶剂、必须加热固化
- 常温操作时间长（10h），施工友好
- Tg=175℃，可 ** 长期 200℃** 使用
- 极低膨胀系数、韧性好、抗开裂
- 高粘接、高绝缘、低吸水率、防水防潮
二、关键参数（25℃）
固化前
| 项目 | A 组分 | B 组分 | 混合后 |
|---|---|---|---|
| 外观 | 白 / 黑色液体 | 无色 / 浅黄透明液 | 黑 / 白色 |
| 粘度 | 60800cps | 70–110cps | 3000–7000mPa·s |
| 密度 | 2.50g/cm³ | 1.15g/cm³ | — |
| 混合比例 | A:B=5:1 | ||
| 操作时间 | 10h | ||
| 凝胶时间 | 16h |
固化后（120℃@1h+150℃@1h）
| 性能 | 数值 |
|---|---|
| 硬度 (Shore D) | 90±5；260℃时仍有 40 |
| Tg 玻璃化温度 | 175℃ |
| 导热系数 | ＞0.45W/m·K |
| 剪切强度 (铁 – 铁) | 8MPa |
| 介电强度 | ≥20kV/mm |
| 体积电阻率 | 6×10¹⁵Ω·cm |
| 长期耐温 | 200℃ |
三、应用领域
- 高温传感器
- 高温线束
- 汽车高温电子
- 长期耐 200℃的元器件封装
四、使用要点
- A 组分使用前必须搅拌均匀
- B 组分结晶可 80℃融化后使用
- 推荐固化：120℃×1h + 150℃×1h
- 可真空脱泡提升电性能
五、包装与储运
- 包装：A 5kg / 桶；B 1kg / 瓶
- 储存：避光避热，保质期 1 年
- 运输：非危险品
