EP 1716 A/B 是双组分无溶剂高导热环氧灌封胶，100:5 配比、常温 / 加热均可固化，高导热、低膨胀、强粘接、耐高低温，专为有高导热需求的电子 / 电机器件封装保护。
一、核心特性
- 双组分环氧体系，无溶剂、可常温 / 加热固化
- 高导热 1.5W/m・K，低线性膨胀系数
- 粘接强、抗开裂、吸水率低、防水防潮
- 高绝缘、稳定性优异
- 长期使用温度：-50℃ ~ 180℃
二、关键参数（25℃）
固化前
| 项目 | A 组分 | B 组分 | 混合后 |
|---|---|---|---|
| 外观 | 黑色液体 | 浅黄色液体 | 黑色 |
| 粘度 | 40000±10000 mPa·s | 100±50 mPa·s | 6000±1500 mPa·s |
| 密度 | 2.6±0.1 g/cm³ | 0.95±0.05 g/cm³ | — |
| 混合比例 | A:B = 100 : 5（重量比） | ||
| 操作时间 | 60 min |
固化后（80℃/3h）
| 性能 | 数值 |
|---|---|
| 导热系数 | 1.5 W/m·K |
| 玻璃化温度 Tg | 95–105℃ |
| 剪切强度（Fe-Fe） | ≥10 MPa |
| 剪切强度（Al-Al） | ≥8 MPa |
| 介电强度 | ≥18 kV/mm |
| 体积电阻率 | 1.0×10¹⁵ Ω·cm |
| 使用温度 | -50℃ ~ 180℃ |
固化条件
- 25℃ / 24h（常规）
- 80℃ / 3h 或 100℃ / 2h（高性能）
三、应用领域
- 电机、汽车电子、电动工具
- 电抗器、仪表、大功率元器件
- 对导热要求高的灌封保护场景
四、使用工艺
- A 组分先充分搅拌（填料易沉降）
- 严格按 100:5 配比混合
- 可真空脱泡提升电性能
- 常温或加热固化
- B 组分忌接触湿气，避免水解发白
五、包装、储存与运输
- 包装：A 10kg / 桶；B 0.5kg / 壶
- 储存：避光避热、密封，保质期 1 年
- 运输：非危险品
