EP 1798 A/B 是双组分酸酐型热固化环氧灌封胶，100:20 配比、低粘度、耐高温 H 级，适用于电抗器、传感器、电机定子等需要长期耐温、抗高低温冲击的器件灌封。
一、核心特性
- 酸酐体系、无溶剂、加热固化
- 低粘度、流动性好，工艺性强
- 低线性膨胀、固化收缩小
- 硬度高、韧性好、耐高低温冲击
- H 级耐温，-50℃~200℃长期使用
- 高绝缘、热稳定性优异
二、关键参数（25℃）
固化前
| 项目 | A 组分 | B 组分 | 混合后 |
|---|---|---|---|
| 外观 | 黑色 / 本色浆体 | 褐色液体 | 黑色 / 白色 |
| 粘度 | 70000±20000 mPa·s | 45±15 mPa·s | 1500±500 mPa·s |
| 密度 | 1.77 g/cm³ | 1.21 g/cm³ | — |
| 混合比例 | A:B=100:20 | ||
| 操作时间 | 25℃：2h；40℃：95min；60℃：70min；80℃：50min |
固化后（80℃2h+130℃2h）
| 性能 | 数值 |
|---|---|
| 硬度 (Shore D) | 90±5 |
| Tg 玻璃化温度 | 140℃ |
| 导热系数 | 0.7 W/m·K |
| 剪切强度 | Fe-Fe：11MPa；Al-Al：10MPa |
| 介电强度 | ≥18 kV/mm |
| 体积电阻率 | 1.0×10¹⁵ Ω·cm |
| 吸水率 | 0.1%（24h） |
| 固化收缩率 | 0.99% |
三、应用领域
- 电抗器
- 压力 / 温度传感器
- 工控模块
- 电机定子
- 高温电子元器件
四、使用要点
- 使用前 A/B 需 60℃预热 1 小时并搅拌均匀
- 按 100:20 配比混合，真空脱泡
- 推荐固化：80℃×2h + 130℃×2h
- 可加热降低粘度，提升灌封效果
五、包装与储运
- 包装：A 5kg / 桶；B 1kg / 瓶
- 储存：避光避热，保质期 1 年
- 运输：非危险品
