Elaplus TCMP K130 导热硅胶垫片 —导热系数 13.4 W/m・K，在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻；应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效排除空气，达到很好的填充效果；厚度 0.5~5.0mm 可定制，UL94 V-0 阻燃，广泛用于网通产品、智能终端、安防产品、电源模块、服务器、汽车电子等散热场景。

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核心特性

• 高导热：导热系数 13.4 W/m·K
• 低界面热阻：相对较低的压力下即可实现低界面热阻，1mm 样片 10/20 Psi 下热阻 0.115/0.102 ℃-in²/W；
• 有效排除空气：应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可有效排除空气，达到很好填充效果；
• 高电绝缘：体积电阻率 4.2×10¹¹ Ω·cm、击穿电压 >6 kV/mm、介电常数 6.8@1MHz；
• 宽厚度范围：厚度 0.5~5.0mm，标准尺寸 200×400mm，可按顾客要求定制；
• 宽耐温：-50~200℃；UL94 V-0 阻燃。

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关键参数

项目	单位	标称值	测试方法
Color	—	灰色	目视
厚度	mm	0.5~5.0	—
密度	g/cc	3.3	ASTM D792
硬度	Shore 00	60	ASTM D2240
耐温范围	℃	-50~200	—
介电常数 @1MHz	—	6.8	ASTM D150
体积电阻率	Ω·cm	4.2×10¹¹	ASTM D257
击穿电压	kV/mm	>6	ASTM D149
防火等级	—	V-0	UL 94
导热系数	W/m·K	13.4	ASTM D5470

热阻 & 压缩 vs 压力（厚度 1mm 样片为参考）：

压力	10 Psi	20 Psi
热阻（℃-in²/W）	0.115	0.102
压缩比例（%）	9.0%	13.0%

注：以上性能数据为该产品的典型测试数据，仅供参考，以实测数据为准。

导热垫片系列定位（300K / 500H / K80 / K130）：

对比项	TCMP 300K	TCMP 500H	TCMP K80	TCMP K130
导热系数	3.0 W/m·K	5.0 W/m·K	8.0 W/m·K	13.4 W/m·K
Color	浅蓝色	绿色	灰色	灰色
厚度范围	0.25~8.0 mm	0.5~10.0 mm	0.5~5.0 mm	0.5~5.0 mm
硬度	Shore 00 50-70	Shore 00 55	Shore 00 40	Shore 00 60
特色	自粘性	双面自粘	氮化硼增强	超高导热 / 低界面热阻

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应用领域

典型应用：

• 网通产品
• 智能终端产品
• 安防产品
• 电源模块
• 服务器等
• 汽车电子

适用方式： 超高导热硅胶垫片，应用于功率器件与散热铝片或机器外壳之间，有效排除空气、填充间隙，实现低界面热阻散热。

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使用要点

操作说明：

• 使用时需把一面的保护膜揭掉（一般是揭掉蓝色网纹膜，即离型力小的这面）；
• 采用手工或治具进行产品定位，使产品平整地固定在功率器件表面。

储藏和有效期：

• 标准尺寸为 200mm × 400mm，也可根据顾客要求定制；
• 产品需在室温环境下保存；
• 保质期：从制造之日起 24 个月。

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包装与储运

项目	内容
规格尺寸	标准 200mm × 400mm，可按顾客要求定制
存储条件	室温环境下保存
保质期	从制造之日起 24 个月
Manufacturer	易立安功能材料（上海）有限公司

FAQ 常见问题解答

Q1：TCMP K130 的导热系数是多少？

A：导热系数 13.4 W/m・K（ASTM D5470），为导热垫片系列最高（高于 300K 的 3.0、500H 的 5.0、K80 的 8.0 W/m・K）。

Q2：TCMP K130 的热阻表现如何？

A：1mm 样片参考：10/20 Psi 压力下热阻 0.115/0.102 ℃-in²/W，压缩率 9.0%/13.0%，较低压力下即实现低界面热阻。

Q3：TCMP K130 的应用方式？

A：应用于功率器件与散热铝片或机器外壳之间，可有效排除空气，达到很好的填充效果。

Q4：TCMP K130 适合哪些应用？

A：网通产品、智能终端产品、安防产品、电源模块、服务器、汽车电子等。

Q5：TCMP K130 的保质期与存储条件？

A：室温环境下保存，保质期从制造之日起 24 个月；标准尺寸 200×400mm，可按顾客要求定制。

如您正在寻找导热垫片厂家，欢迎咨询易立安 ELAPLUS：电话 028-82609169，我们提供技术选型支持与样品测试服务。

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