Elaplus TCMP 500H 导热硅胶垫片— 导热系数 5.0 W/m·K，超柔软（Shore 00 55），在低压力下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，可使用在公差比较大的平面或大的组装公差填充；填充不同尺寸间隙时产生非常微弱的回弹应力，最大程度减小对精密电子器件的冲击，双面自粘、方便组装，高电绝缘、高压缩比，厚度 0.5~10.0mm 可定制，UL94 V-0 阻燃，广泛用于网通产品、智能终端、安防产品、电源模块、服务器等散热场景。

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核心特性

• 超柔软高导热：导热系数 5.0 W/m·K，超柔软材质，低压力下小热阻、高形变量；
• 双面自粘：双面自粘性，方便组装，无需额外背胶；
• 高电绝缘性：体积电阻率 10¹³ Ω·cm、击穿电压 >10 kV/mm、介电常数 7.3@1MHz；
• 高压缩比：形变量高，适配大公差间隙填充；
• 优异填缝性能：可使用在公差比较大的平面或大的组装公差填充；
• 微弱回弹应力：最大程度减小对精密电子器件的冲击；
• 宽厚度范围：厚度 0.5~10.0mm，可按顾客要求定制；耐温 -50~200℃，UL94 V-0 阻燃。

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关键参数

项目	单位	标称值	测试方法
组成部分	—	硅胶 + 陶瓷	—
Color	—	绿色	目视
厚度	mm	0.5~10.0	—
密度	g/cc	3.1	ASTM D792
硬度	Shore 00	55	ASTM D2240
耐温范围	℃	-50~200	—
介电常数 @1MHz	—	7.3	ASTM D150
体积电阻率	Ω·cm	10¹³	ASTM D257
击穿电压	kV/mm	>10	ASTM D149
防火等级	—	V-0	UL 94
导热系数	W/m·K	5.0	ASTM D5470

注：以上性能数据为该产品的典型测试数据，仅供参考，以实测数据为准。

与 TCMP 300K 对照（导热垫片系列定位）：

对比项	TCMP 300K	TCMP 500H
导热系数	3.0 W/m·K	5.0 W/m·K
Color	浅蓝色	绿色
厚度范围	0.25~8.0 mm	0.5~10.0 mm
硬度	Shore 00 50-70	Shore 00 55
体积电阻率	4.2×10¹⁰ Ω·cm	10¹³ Ω·cm
击穿电压	>6 kV/mm	>10 kV/mm
特色	自粘性	双面自粘 + 高电绝缘 + 高压缩比

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应用领域

典型应用：

• 网通产品
• 智能终端产品
• 安防产品
• 电源模块
• 服务器等

适用方式： 超柔软高导热间隙填充垫片，适用于公差较大平面或大组装公差的填缝散热，尤其适合对回弹应力敏感的精密电子器件。

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使用要点

注意事项：

• 不可食用；避开儿童可触及的地方保管；
• 请确认使用正确性后再使用；
• 使用前确保应用界面清洁；
• 产品需在室温环境下保存。

储藏和有效期：

• 产品需在室温环境下保存；
• 保质期：从制造之日起 24 个月。

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包装与储运

项目	内容
规格尺寸	按顾客要求定制
存储条件	室温环境下保存
保质期	从制造之日起 24 个月
Manufacturer	易立安功能材料（上海）有限公司

FAQ 常见问题解答

Q1：TCMP 500H 的导热系数是多少？

A：导热系数 5.0 W/m・K（ASTM D5470），高于 TCMP 300K（3.0 W/m・K）。

Q2：TCMP 500H 的厚度范围？

A：0.5~10.0mm，可按顾客要求定制。

Q3：TCMP 500H 是否双面自粘？

A：是，具有双面自粘性，方便组装，无需额外背胶。

Q4：TCMP 500H 适合哪些应用？

A：网通产品、智能终端产品、安防产品、电源模块、服务器等，适合公差较大、对回弹应力敏感的精密电子器件散热。

Q5：TCMP 500H 的保质期与存储条件？

A：室温环境下保存，保质期从制造之日起 24 个月；不可食用，避开儿童可触及的地方保管。

如您正在寻找导热垫片厂家，欢迎咨询易立安 ELAPLUS：电话 028-82609169，我们提供技术选型支持与样品测试服务。

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