Elaplus TCMP 300K 导热硅胶垫片— 导热系数 3.0 W/m·K，超柔软（Shore 00 50-70），在低压力下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，可使用在公差比较大的平面或大的组装公差填充；填充不同尺寸间隙时产生非常微弱的回弹应力，最大程度减小对精密电子器件的冲击，具有自粘性、方便组装，厚度 0.25~8.0mm 可定制，UL94 V-0 阻燃，广泛用于网通产品、智能终端、安防产品、电源模块、服务器等散热场景。
核心特性
- 超柔软高导热：导热系数 3.0 W/m·K，超柔软材质，低压力下小热阻、高形变量；
- 优异填缝性能：可使用在公差比较大的平面或大的组装公差填充，适配不同尺寸间隙；
- 微弱回弹应力：填充间隙时产生非常微弱的回弹应力，最大程度减小对精密电子器件的冲击；
- 自粘性：自带粘性，方便组装，无需额外背胶；
- 宽厚度范围：厚度 0.25~8.0mm，可按顾客要求定制；
- 宽耐温范围：-50~200℃，长期稳定；
- 电绝缘阻燃：击穿电压 >6 kV/mm、体积电阻率 4.2×10¹⁰ Ω·cm，UL94 V-0 阻燃。
关键参数
| 项目 | 单位 | 标称值 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| 组成部分 | — | 硅胶 + 陶瓷 | — |
| Color | — | 浅蓝色 | 目视 |
| 厚度 | mm | 0.25~8.0 | — |
| 密度 | g/cc | 2.9 | ASTM D792 |
| 硬度 | Shore 00 | 50~70 | ASTM D2240 |
| 耐温范围 | ℃ | -50~200 | — |
| 介电常数 @1MHz | — | 6.0 | ASTM D150 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | 4.2×10¹⁰ | ASTM D257 |
| 击穿电压 | kV/mm | >6 | ASTM D149 |
| 防火等级 | — | V-0 | UL 94 |
| 导热系数 | W/m·K | 3.0 | ASTM D5470 |
注：以上性能数据为该产品的典型测试数据，仅供参考，以实测数据为准。
应用领域
典型应用：
- 网通产品
- 智能终端产品
- 安防产品
- 电源模块
- 服务器等
适用方式： 超柔软高导热间隙填充垫片，适用于公差较大平面或大组装公差的填缝散热，尤其适合对回弹应力敏感的精密电子器件。
使用要点
操作说明：
- 使用时需把一面的保护膜揭掉（一般是揭掉蓝色网纹膜，即离型力小的这面）；
- 采用手工或治具进行产品定位，使产品平整地固定在功率器件表面。
储藏和有效期：
- 标准尺寸为 200mm × 400mm，也可根据顾客要求定制；
- 产品需在室温环境下保存；
- 保质期：从制造之日起 24 个月。
包装与储运
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 规格尺寸 | 标准 200mm × 400mm，可按顾客要求定制 |
| 存储条件 | 室温环境下保存 |
| 保质期 | 从制造之日起 24 个月 |
| Manufacturer | 易立安功能材料（上海）有限公司 |
FAQ 常见问题解答
Q1：TCMP 300K 的导热系数是多少？
A：导热系数 3.0 W/m・K（ASTM D5470）。
Q2：TCMP 300K 的厚度范围？
A：0.25~8.0mm，标准尺寸 200×400mm，可按顾客要求定制。
Q3：TCMP 300K 为什么适合精密电子器件？
A：超柔软（Shore 00 50-70），低压力下小热阻、高形变量，填充间隙时回弹应力非常微弱，最大程度减小对精密器件的冲击；且具有自粘性，方便组装。
Q4：TCMP 300K 如何操作？
A：揭掉一面的保护膜（蓝色网纹膜，即离型力小的这面），用手工或治具定位，平整固定在功率器件表面即可。
Q5：TCMP 300K 的保质期与存储条件？
A：室温环境下保存，保质期从制造之日起 24 个月。
如您正在寻找导热垫片厂家，欢迎咨询易立安 ELAPLUS：电话 028-82609169，我们提供技术选型支持与样品测试服务。
可视化信息图
TCMP 300K 导热硅胶垫片（超柔软间隙填充垫）
导热系数 3.0 W/m·K · 超柔软 Shore00 50-70 · 低压力小热阻高形变量 · 自粘易组装 · 厚度 0.25~8.0mm 可定制 · UL94 V-0，广泛用于网通、智能终端、安防、电源模块、服务器散热填缝。
核心特性
压力 vs 热阻 & 压缩率（PDS 曲线示意）
关键性能指标
典型应用领域
使用方法
