Elaplus TCMP K130 导热硅胶垫片 —导热系数 13.4 W/m・K，在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻；应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效排除空气，达到很好的填充效果；厚度 0.5~5.0mm 可定制，UL94 V-0 阻燃，广泛用于网通产品、智能终端、安防产品、电源模块、服务器、汽车电子等散热场景。 核心特性 关键参数 项目 单位 标称值 测试方法 颜色 — 灰色 目视 厚度 mm 0.5~5.0 — 密度 g/cc 3.3 ASTM D792 硬度 Shore 00 60 ASTM D2240 耐温范围 ℃ -50~200 — 介电常数 @1MHz — 6….

Elaplus TCMP K80 导热硅胶垫片— 导热系数 8.0 W/m・K（导热垫片系列最高），氮化硼增强填料，超柔软（Shore 00 40），在低压力下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，可使用在公差比较大的平面或大的组装公差填充；填充不同尺寸间隙时产生非常微弱的回弹应力，最大程度减小对精密电子器件的冲击，具有自粘性、方便组装，厚度 0.5~5.0mm 可定制，UL94 V-0 阻燃，广泛用于网通产品、智能终端、安防产品、电源模块、服务器、汽车电子等散热场景。 核心特性 关键参数 项目 单位 标称值 测试方法 组成部分 — 硅胶 + 陶瓷 / 氮化硼 — 颜色 — 灰…

Elaplus TCMP 500H 导热硅胶垫片— 导热系数 5.0 W/m·K，超柔软（Shore 00 55），在低压力下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，可使用在公差比较大的平面或大的组装公差填充；填充不同尺寸间隙时产生非常微弱的回弹应力，最大程度减小对精密电子器件的冲击，双面自粘、方便组装，高电绝缘、高压缩比，厚度 0.5~10.0mm 可定制，UL94 V-0 阻燃，广泛用于网通产品、智能终端、安防产品、电源模块、服务器等散热场景。 核心特性 关键参数 项目 单位 标称值 测试方法 组成部分 — 硅胶 + 陶瓷 — 颜色 — 绿色 目视 厚度 mm 0.5~10….

Elaplus TCMP 300K 导热硅胶垫片— 导热系数 3.0 W/m·K，超柔软（Shore 00 50-70），在低压力下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，可使用在公差比较大的平面或大的组装公差填充；填充不同尺寸间隙时产生非常微弱的回弹应力，最大程度减小对精密电子器件的冲击，具有自粘性、方便组装，厚度 0.25~8.0mm 可定制，UL94 V-0 阻燃，广泛用于网通产品、智能终端、安防产品、电源模块、服务器等散热场景。 核心特性 关键参数 项目 单位 标称值 测试方法 组成部分 — 硅胶 + 陶瓷 — 颜色 — 浅蓝色 目视 厚度 mm 0.25~8.0 — 密…