Elaplus SIGR 2260 高导热硅脂（Thermal Conductive Silicone Grease）—— 以硅氧烷 + 纳米导热粉体为基材，导热率高达 6.0 W/m・K（系列最高）、热阻抗极低 <0.002 ℃・cm²/W，白 / 灰双色可选，长期使用温度 -60~+200℃，非交联型易返工，广泛用于 LED、微处理器、IGBT 功率模块、电源模块、汽车电子等元件的散热导热，是面向高热流密度、极致散热需求的高端导热解决方案。 核心特性 关键参数 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 基材 — — 硅氧烷 + 纳米导热粉体 外观 目测 Visual 白色 或 灰色粘稠体…

Elaplus SIGR 2250 高导热硅脂（Thermal Conductive Silicone Grease）—— 以硅氧烷 + 纳米导热粉体为基材，导热率高达 5.1 W/m・K（系列最高），灰色粘稠体，长期使用温度 -60~+200℃，非交联型易返工，广泛用于 LED、微处理器、IGBT 功率模块、电源模块、汽车电子等元件的散热导热，适合高热流密度、强散热需求的严苛场景。 核心特性 关键参数 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 基材 — — 硅氧烷 + 纳米导热粉体 外观 目测 Visual 灰色粘稠体 粘度 mPa·s GB/T 2794-2013 350,000~450,00…

Elaplus SIGR 2236 高导热硅脂（Thermal Conductive Silicone Grease）—— 以硅氧烷 + 纳米导热粉体为基材，导热率 4.0 W/m・K（系列最高）、粘度仅 32,000 mPa・s（系列最低，流动性最佳），可超薄涂布（最小填充厚度 25μm）并紧密贴合发热元件与散热器，长期使用温度 -60~+200℃，非交联型易返工，白 / 灰双色可选，广泛用于 LED、微处理器、IGBT 功率模块、电源模块、汽车电子等元件的散热导热。 核心特性 关键参数 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 基材 — — 硅氧烷 + 纳米导热粉体 外观 目测 Visual …