SIPA 3040 是1:1 双组分加成型导热粘接灌封胶，无需底涂即可粘接多种塑料与金属，室温 / 加热均可固化，高绝缘、阻燃 V‑0，适用于小型电子器件密封保护。 一、核心特点 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 白 / 黑粘稠液 米白粘稠液 黑 / 白色 粘度 2000–4000mPa·s 2000–4000mPa·s 2900mPa·s 密度 1.61g/cm³ 1.61g/cm³ 1.61g/cm³ 操作时间 — — 40–70min 固化后 性能 数值 硬度 (Shore A) 55 拉伸强度 2.3MPa 剪切强度 (Al‑Al) 1.3N/mm…

SIPA 3015 是1:1 双组分加成固化有机硅灌封胶，无需底涂即可粘接多种基材，流动性好、低应力易返修，适用于小型电子器件密封保护。 一、核心特点 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 白 / 黑粘稠液 半透明淡黄液 白 / 黑色 粘度 1000-2000mPa·s 1000-2000mPa·s 1600mPa·s 密度 0.99g/cm³ 0.99g/cm³ 1.00g/cm³ 操作时间 — — 20-40min 固化后 性能 数值 硬度 (Shore A) 15（12-22） 拉伸强度 1.2MPa 断裂伸长率 220% 介电强度 25kV/mm 体积…