Elaplus EP 1709 双组份耐温型环氧灌封胶，韧性好、硬度高（Shore D 85±5），粘接性、抗开裂性优异，电绝缘性好且稳定性高，导热系数 0.27 W/mK、膨胀系数较低，Tg 高达 155℃、可在 -60℃~230℃ 下长期使用，防水防潮、吸水率极低，适用于汽车电子中较高导热要求的产品的封装保护及各种元件的灌封。
核心特性
- 宽温域长期使用：-60℃~230℃ 长期使用（跨系列最高温上限），较高 Tg 点（155℃，DSC）；
- 高硬度高韧性：固化后 Shore D 85±5，韧性好、硬度高，抗开裂；
- 优异粘接性：剪切强度 ≥10 MPa（铁 / 铁）；
- 较高导热、低膨胀：导热系数 0.27 W/mK，膨胀系数 210 μm/(m·℃)（较低）；
- 优异电绝缘：介电强度 ≥20 kV/mm（25℃）、体积电阻 2.0×10¹⁵ Ω·cm、介电常数 2.9、损耗因数 0.09（1MHz，25℃）；
- 防水防潮：良好的防水、防潮性，吸水率极低；
- 无溶剂常温固化：双组分无溶剂型，25℃×24h 或 100℃×2h 固化；
- 环保合规：Pb-Free 无铅、RoHS COMPLIANT 合规。
关键参数（固化前 / 混合后）
固化前（A/B 组分）：
| 测试项目 | 测试标准 | EP 1709 A | EP 1709 B |
|---|---|---|---|
| Color | 目测 | 浅黄色透明液体 | 无色透明液体 |
| 粘度 25℃（Pa・s） | GB/T 10247-2008 | 11,000-15,000 | 15-25 |
| 密度 25℃（g/cm³） | GB/T 13354-92 | 1.15±0.05 | 0.93±0.05 |
| 混合比例 A:B | 质量比 | 100:25 |
混合后 / 固化后：
| 测试项目 | 测试标准 | 指标 |
|---|---|---|
| 混合粘度 25℃ | GB/T 10247-2008 | 1500±500 Pa·s |
| 操作时间 25℃ | GB/T 10247-2008 | 75±15 mins |
| 凝胶时间 25℃ | GB/T 10247-2008 | 6 hr |
| 硬度 | GB/T 531.1-2008 | Shore D 85±5 |
| 导热系数 | GB/T 10297-1998 | 0.27 W/mK |
| 膨胀系数 | GB/T 20673-2006 | 210 μm/(m·℃) |
| 玻璃化温度 | DSC | 155℃ |
| 剪切强度（铁 / 铁） | GB 6328-86 | ≥10 MPa |
| 介电强度（25℃） | GB/T 1693-2007 | ≥20 kV/mm |
| 损耗因素（1MHz，25℃） | GB/T 1693-2007 | 0.09 |
| 介电常数（1MHz，25℃） | GB/T 1693-2007 | 2.9 |
| 体积电阻（DC500V） | GB/T 1692-92 | 2.00×10¹⁵ Ω·cm |
注：PDS 表格数据测试固化条件为 100℃×2h；数据为特定条件下的实测数据，仅供参考，不保证与实际使用完全一致。工艺段建议 ” 配好后 70 分钟内用完“，与参数表操作时间 75±15 mins 口径并存。
应用领域
- 汽车电子中较高导热要求的产品的封装保护（主推场景）；
- 适用于各种元件的灌封；
- 电子元件的灌封、粘接与防护；
- 要求 -60~230℃ 宽温域、高绝缘、高粘接的灌封应用。
使用要点
操作工艺（PDS 原文）：
- 配胶：将 A 组分在原包装内搅拌均匀后，再将 A、B 组分按重量比 4:1（100:25）进行称量配比；
- 真空脱泡：搅拌均匀真空脱泡后待用，在 70 分钟内用完；
- 灌封好的器件如有必要，可继续抽真空，有利于增加器件的电性能；
- 固化条件：100℃×2 小时 或者 25℃×24 小时；
- 如需使用灌胶设备请咨询易立安市场部门。
安全与储存要点：
- A、B 组分需避光、避热、密封保存（可作为非危险品运输及保存），贮存期为一年；
- B 组分裸露在空气中会与湿气反应发生水解现象，水解产物是白色粉末状物质；称量时尽量避免倒入白色物质；
- 使用前请阅读产品资料、产品安全资料及包装标签；产品安全资料可联系 ELAPLUS 及各分销商获取（info@elaplus.cc，热线 021-67227200）。
包装与储运
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| A 组分包装 | 代码 1709014，4kg / 桶（塑料桶） |
| B 组分包装 | 代码 1709022，1kg / 瓶 |
| 储存条件 | 避光、避热、密封保存；可作为非危险品运输及保存 |
| 贮存期 | 一年 |
| Manufacturer | 易立安功能材料（上海）有限公司 |
| 合规标识 | Pb-Free 无铅 / RoHS COMPLIANT |
FAQ 常见问题解答
Q1：EP 1709 是什么类型的产品？
A：EP 1709 是易立安推出的双组分无溶剂型常温固化环氧灌封料（A:B=100:25 质量比），适用于汽车电子中较高导热要求产品的封装保护，具有极佳的粘接性和耐温性能。
Q2：EP 1709 的固化条件？
A：100℃×2 小时 或 25℃×24 小时；PDS 表格数据测试固化条件为 100℃×2h。
Q3：EP 1709 的耐温性能？
A：较高 Tg 点（155℃），可在 -60℃~230℃ 下长期使用。
Q4：EP 1709 的关键性能？
A：硬度 Shore D 85±5、剪切强度 ≥10 MPa（铁 / 铁）、导热系数 0.27 W/mK、介电强度 ≥20 kV/mm、体积电阻 2.0×10¹⁵ Ω・cm。
Q5：EP 1709 的包装与储存？
A：A 组分 4kg / 桶（代码 1709014）、B 组分 1kg / 瓶（代码 1709022）；避光避热密封保存，可作为非危险品运输，贮存期一年；B 组分裸露会与湿气反应水解产生白色粉末，称量时尽量避免倒入白色物质。
如您正在寻找耐高温环氧灌封胶厂家，欢迎咨询易立安 ELAPLUS：电话 028-82609169，我们提供技术选型支持与样品测试服务。
可视化信息图
EP 1709 双组份耐温型环氧灌封胶（汽车电子封装保护）
双组分无溶剂常温固化 · -60~230℃长期使用 · Tg155℃ · Shore D 85±5 · 剪切强度≥10MPa · 导热0.27W/mK · 介电≥20kV/mm · 防水防潮低吸水 · 适用于各种元件灌封。
核心特性
关键性能指标
典型应用领域
使用工艺
