Elaplus TCMP 75# 单组分有机硅导热胶泥—— 可塑性很强的硅胶导热产品，导热系数 7.5 W/m・K（导热胶泥族高导型号），泥状不流淌、不分层，界面润湿性优异，最小压平间隙可达 0.25mm，BLT 最小填充厚度 50μm，高电气绝缘、高压缩低应力，-40~125℃ 循环 1000 次不垂流、不开裂，广泛用于网络通讯设备、IT、消费类电子、工业（LED / 电源 / 车用电子）等热源与散热器之间的填缝散热。
核心特性
- 可塑性导热胶泥：泥状不流淌、不分层，可制成高压缩率片状产品或手捏橡胶泥状态，按需塑形；
- 高效导热：导热系数 7.5 W/m·K（可选），高效的导热与填缝效果；
- 超薄压平：界面润湿性良好，最小压平间隙厚度可达 0.25mm，BLT 最小填充厚度 50μm；
- 高电气绝缘：击穿电压 10 kV/mm、体积电阻率 10¹² Ω·cm、介电常数 6.5@10MHz；
- 高压缩、低应力：低压缩力应用，保护电子器件，适合自动化作业；
- 良好耐温性能：耐温范围 -50~200℃；
- 高可靠性：-40~125℃ 循环 1000 次垂直可靠性测试 —— 不垂流（Non sagging）、不开裂（Non cracking）；热阻变化率小（85℃/85% RH、40~125℃、125℃、150℃ 各条件约 ±8% 以内）；
- 低挥发低油离：挥发份 <0.5%、油离度 <0.1%（200℃×24hr）；防火等级 UL94 V-0；无毒非危险品。
关键参数
| 项目 | 单位 | 指标 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| 颜色 | — | 白色 | 目测 |
| 组成部分 | — | 硅树脂 + 陶瓷粉 | — |
| 密度 | g/cc | 3.3 | ASTM D792 |
| 挤出性（2.0mm 针头，0.45MPa 气压） | g/min | 30 | ISO 9048 |
| 耐温范围 | ℃ | -50~200 | — |
| 挥发份（200℃,24hr） | % | <0.5 | HG/T 2502 |
| 油离度（200℃,24hr） | % | <0.1 | HG/T 2502 |
| 击穿电压 | kV/mm | 10 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | 10¹² | ASTM D257 |
| 介电常数 @10MHz | — | 6.5 | ASTM D150 |
| 防火等级 | — | V-0 | UL 94 |
| 导热系数 | W/m·K | 7.5 | ASTM D5470 |
| 热阻（0.3mm @50 psi） | ℃-in²/W | 0.06 | ASTM D5470 |
| 低分子含量 | ppm | NA | ASTM D5470 |
| BLT 最小填充厚度 | μm | 50 | — |
注：以上性能数据为该产品的典型测试数据，仅供参考，以实测数据为准；产品描述注明最小压平间隙厚度可达 0.25mm。
应用领域
| 应用领域 | 典型场景 |
|---|---|
| 网络通讯设备 | 无线模块、路由器、VOIP 电话 |
| IT | 笔记本、存储模块、硬盘、扫描仪、打印机 |
| 消费类电子 | 游戏系统、LCD/PDP 电视机及显示器 |
| 工业 | LED、电源、功率转换器、扫描仪、工控设备、车用电子器件 |
适用方式： 可根据客户需要制作成高压缩率片状产品或手捏橡胶泥状态，实现高效导热与优异填缝效果。
使用要点
使用说明及注意事项：
- 清洁表面：清除被涂物表面，除去油污，保证表面干净无杂质；
- 涂覆：将导热硅泥使用点涂或设备挤出方式涂覆在产品接触面；
- 密封保存：使用后，未用完的产品应及时密封保存。
可靠性（PDS 实测数据）：
- 垂直可靠性：-40~125℃ 循环 1000 次，1.5mm 与 3.0mm 厚度样品均不垂流（Non sagging）、不开裂（Non cracking）；
- 热阻变化率：85℃/85% RH、40~125℃、125℃、150℃ 老化条件下热阻变化率约 -8%~+6%（各条件见 PDS 图），长期可靠性良好。
包装与储运
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 包装规格 | 30cc 单管、330ml / 支单管、600cc 单管、1Kg 罐装 |
| 存储条件 | 储藏于阴凉、干燥、通风处 |
| 运输 | 本产品为无毒非危险品，按一般化学品搬运和运输即可 |
| 保质期 | 开封后储存保质期为 12 个月 |
| 制造商 | 易立安功能材料（上海）有限公司 |
FAQ 常见问题解答
Q1：TCMP 75# 的导热系数是多少？
A：导热系数 7.5 W/m・K（ASTM D5470），为导热胶泥族高导型号（高于 35# 的 3.5 W/m・K）。
Q2：TCMP 75# 是固化型还是非固化型？
A：非固化型单组分有机硅导热胶泥（导热泥），不流淌、不分层，可制成高压缩率片状产品或手捏橡胶泥状态，无需加热固化。
Q3：TCMP 75# 的可靠性表现如何？
A：通过 -40~125℃ 循环 1000 次垂直可靠性测试，1.5mm 与 3.0mm 厚度样品均不垂流、不开裂；热阻变化率小（各老化条件约 -8%~+6%）。
Q4：TCMP 75# 有哪些包装？
A：30cc 单管、330ml / 支单管、600cc 单管、1Kg 罐装。
Q5：TCMP 75# 的保质期与存储条件？
A：储藏于阴凉、干燥、通风处；开封后储存保质期 12 个月；无毒非危险品，按一般化学品搬运运输。
如您正在寻找导热胶泥厂家，欢迎咨询易立安 ELAPLUS：电话 028-82609169，我们提供技术选型支持与样品测试服务。
可视化信息图
TCMP 75# 导热凝胶（单组分有机硅导热胶泥）
导热系数 7.5 W/m·K · 不流淌不分层 · 最小压平间隙 0.25mm · BLT 50μm · 高电气绝缘 · 高压缩低应力 · UL94 V-0，-40~125℃ 循环 1000 次不垂流不开裂，广泛用于网络通讯、IT、消费类电子及工业散热填缝。
核心特性
可靠性实测（PDS 数据）
1.5mm / 3.0mm 厚度样品：
不垂流（Non sagging）· 不开裂（Non cracking）
热阻变化率约 -8%~+6%，长期可靠性良好
关键性能指标
导热胶泥 vs 固化型导热凝胶
典型应用领域
使用方法
