1、拆开毫米波光雷达，可以发现外壳是由胶黏剂粘合的 2、毫米波雷达内部集成了射频前端芯片、控制电路及雷达天线阵列等核心部件。这些部件在工作时会产生显著的热量，特别是射频前端芯片（如拆解中的英飞凌RXS8160P），需要有效的散热解决方案以维持其性能稳定性和寿命。 3、根据拆解分析，该毫米波雷达采用了铝合金屏蔽壳，并在芯片位置涂覆了导热凝胶。这些导热材料不仅能够提供优异的热导性能，还通过将热量传导至顶盖的金属散热片和下盖的铝合金屏蔽罩，有效分散热量。同时，导热凝胶在将热量传递的同时还起到电气绝缘的作用。 4、下盖的PCB板上集成了主控芯片、信号收发芯片和电源管理芯片，这三个位置同样使用了导热凝胶…

Elaplus TCMP 100# 单组分有机硅导热胶泥—— 可塑性很强的硅胶导热产品，导热系数 10.2 W/m・K（导热胶泥族最高），泥状不流淌、不分层，界面润湿性优异，最小压平间隙可达 0.25mm，BLT 最小填充厚度 250μm，高电气绝缘、高压缩低应力，符合 UL V-0（E547224），-40~125℃ 循环 1000 次不垂流、不开裂，广泛用于网络通讯设备、IT、消费类电子、工业（LED / 电源 / 车用电子）等热源与散热器之间的填缝散热。 核心特性 关键参数 项目 单位 指标 测试方法 颜色 — 白色 目测 组成部分 — 硅树脂 + 陶瓷粉 — 密度 g/cc 4.8 A…

Elaplus TCMP 75# 单组分有机硅导热胶泥—— 可塑性很强的硅胶导热产品，导热系数 7.5 W/m・K（导热胶泥族高导型号），泥状不流淌、不分层，界面润湿性优异，最小压平间隙可达 0.25mm，BLT 最小填充厚度 50μm，高电气绝缘、高压缩低应力，-40~125℃ 循环 1000 次不垂流、不开裂，广泛用于网络通讯设备、IT、消费类电子、工业（LED / 电源 / 车用电子）等热源与散热器之间的填缝散热。 核心特性 关键参数 项目 单位 指标 测试方法 颜色 — 白色 目测 组成部分 — 硅树脂 + 陶瓷粉 — 密度 g/cc 3.3 ASTM D792 挤出性（2.0mm 针…

Elaplus TCMP 35# 单组分有机硅导热胶泥—— 可塑性很强的硅胶导热产品，导热系数 3.5 W/m・K，导热泥状不流淌、不分层，界面润湿性优异，最小压平间隙可达 0.12mm，高电气绝缘、高压缩低应力、低压缩力应用，可制成高压缩率片状产品或手捏橡胶泥状态，UL94 V-0 阻燃，广泛用于网络通讯设备、IT、消费类电子、工业（LED / 电源 / 车用电子）等热源与散热器之间的填缝散热。 核心特性 关键参数 项目 单位 白色（1900351） 绿色（1900356） 测试方法 组成部分 — 硅胶 + 陶瓷粉 硅胶 + 陶瓷粉 — 颜色 — 白色 绿色 目视 密度 g/cc 3.38 …

Elaplus TCMP 3390 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数 9.0 W/m・K，可压到低至 100μm 的厚度，低挥发（ΣD4-D10 <20ppm），可重工（固化后完全剥离无残留），分 3390A（加成固化）/ 3390C（加热固化・可常温固化） 两种规格，专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。 核心特性 关键参数 项目 测试方法 性能指标 单位 3390A 3390C 单组分或双组份 — 单组分 — 单组分 单组分 固化类型 — — — 加成固化 加热固化 可常温固化 颜…

Elaplus TCMP 3380 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数 8.4 W/m・K，可压到低至 250μm 的厚度，可重工（固化后完全剥离无残留），分 3380A（加成固化）/ 3380C（加热固化・可常温固化） 两种规格，点胶 / 丝网印刷适配性佳，专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。 核心特性 关键参数 项目 测试方法 性能指标 单位 3380A 3380C 单组分或双组份 — 单组分 — 单组分 单组分 固化类型 — — — 加成固化 加热固化 可常温固化 颜色外观 — 白色 …

Elaplus TCMP 3375 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数 7.5 W/m・K，可压到低至 50μm（0.05mm）的超薄厚度，低挥发（ΣD4-D10 <20ppm），点胶 / 丝网印刷适配性佳，可重工（固化后完全剥离无残留），分 3375A（加成固化）/ 3375C（加热固化・可常温固化） 两种规格，专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。 核心特性 关键参数 项目 测试方法 性能指标 单位 3375A 3375C 单组分或双组份 — 单组分 — 单组分 单组分 固化类型 —…

Elaplus TCMP 3365 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数 6.2 W/m·K，可压到低至 100μm 的厚度，低挥发（ΣD3-D10 <20ppm），点胶 / 丝网印刷适配性佳，可重工（固化后完全剥离无残留），分 3365A（加成固化）/ 3365C（加热固化・可常温固化） 两种规格，专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。 核心特性 关键参数 项目 测试方法 性能指标 单位 3365A 3365C 单组分或双组份 — 单组分 — 单组分 单组分 固化类型 — — — 加成固…

Elaplus TCMP 3335 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数 3.5 W/m·K，可压到低至 50μm（0.05mm）的超薄厚度（TCMP 全系列最薄），低粘度（200 Pa・s）、高挤出率（20 g/min），点胶 / 丝网印刷适配性极佳，可重工（固化后完全剥离无残留），分 3335A（加成固化）/ 3335C（加热固化・可常温固化） 两种规格，专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。 核心特性 关键参数 项目 测试方法 性能指标 单位 3335A 3335C 单组分或双组份 — 单…

Elaplus TCMP 3120 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数高达 12.0 W/m・K（TCMP 全系列最高），可重工（固化后完全剥离无残留），可分 3120A（加成固化）/ 3120C（加热固化・可常温固化） 两种规格，可点胶或丝网印刷成各种厚度与形状（最小 BLT 200μm），专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。 核心特性 关键参数 项目 测试方法 性能指标 单位 3120A 3120C 单组分或双组份 — 单组分 — 单组分 单组分 固化类型 — — — 加成固化 加热固化…