Elaplus TCMP 100# 单组分有机硅导热胶泥—— 可塑性很强的硅胶导热产品，导热系数 10.2 W/m・K（导热胶泥族最高），泥状不流淌、不分层，界面润湿性优异，最小压平间隙可达 0.25mm，BLT 最小填充厚度 250μm，高电气绝缘、高压缩低应力，符合 UL V-0（E547224），-40~125℃ 循环 1000 次不垂流、不开裂，广泛用于网络通讯设备、IT、消费类电子、工业（LED / 电源 / 车用电子）等热源与散热器之间的填缝散热。 核心特性 关键参数 项目 单位 指标 测试方法 颜色 — 白色 目测 组成部分 — 硅树脂 + 陶瓷粉 — 密度 g/cc 4.8 A…

Elaplus TCMP 75# 单组分有机硅导热胶泥—— 可塑性很强的硅胶导热产品，导热系数 7.5 W/m・K（导热胶泥族高导型号），泥状不流淌、不分层，界面润湿性优异，最小压平间隙可达 0.25mm，BLT 最小填充厚度 50μm，高电气绝缘、高压缩低应力，-40~125℃ 循环 1000 次不垂流、不开裂，广泛用于网络通讯设备、IT、消费类电子、工业（LED / 电源 / 车用电子）等热源与散热器之间的填缝散热。 核心特性 关键参数 项目 单位 指标 测试方法 颜色 — 白色 目测 组成部分 — 硅树脂 + 陶瓷粉 — 密度 g/cc 3.3 ASTM D792 挤出性（2.0mm 针…