Elaplus TCMP 3100 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数高达 10.2 W/m・K（TCMP 全系列最高），加热固化（100℃ 60min / 120℃ 30min），可重工（固化后完全剥离无残留），可点胶或丝网印刷成各种厚度与形状（最小 BLT 250μm），专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。 核心特性 关键参数 项目 测试方法 性能指标 单位 单组分或双组份 — 单组分 — 固化类型 — 加热固化 — 颜色外观 — 白色 — 粘稠度 ASTM D2196 300 Pa·s…

Elaplus TCMP 1980 灰色液态导热填缝剂（双组份室温快速固化型导热凝胶垫片）——A/B 双组份按 1:1 触变式混合，导热系数高达 8.0 W/m・K（TCMP 系列最高），含有玻璃微珠确保装配尺寸稳定、最小可控厚度 0.2mm（BLT 250μm），快速固化（25℃ 120min / 80℃ 10min / 100℃ 仅 5min），低硬度微粘、低应力，广泛用于锂电池、汽车电子、通讯设施、大数据服务器等热源与散热器之间的间隙填充，是适配工业 4.0 自动化组装的顶级热界面材料。 核心特性 关键参数 固化前性能： 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 颜色 Part A / Pa…

Elaplus TCMP 1960 粉色液态导热填缝剂（双组份室温快速固化型导热凝胶垫片）——A/B 双组份按 1:1 触变式混合，导热系数 6.2 W/m・K（TCMP 系列最高），含有玻璃微珠确保装配尺寸稳定、最小可控厚度 0.18mm（100μm），超快固化（25℃ 90min / 80℃ 8min / 100℃ 仅 3min），低硬度微粘、低应力，广泛用于锂电池、汽车电子、通讯设施、大数据服务器等热源与散热器之间的间隙填充，是适配工业 4.0 自动化组装的旗舰级热界面材料。 核心特性 关键参数 固化前性能： 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 颜色 Part A / Part B 目…

Elaplus TCMP 1941 粉色液态导热填缝剂（双组份室温快速固化型导热凝胶垫片）——A/B 双组份按 1:1 触变式混合，导热系数 4.0 W/m・K（TCMP 系列最高），含有玻璃微珠确保装配尺寸稳定、最小可控厚度 100μm（0.2mm），超快固化（25℃ 90min / 80℃ 8min / 100℃ 仅 3min），低硬度微粘、低应力，广泛用于锂电池、汽车电子、通讯设施、大数据服务器等热源与散热器之间的间隙填充，是适配工业 4.0 自动化组装的高端热界面材料。 核心特性 关键参数 固化前性能： 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 颜色 Part A / Part B 目测 …

Elaplus TCMP 1935 红色液态导热填缝剂（双组份室温快速固化型导热凝胶垫片）——A/B 双组份按 1:1 触变式混合，导热系数 3.5 W/m・K（TCMP 系列最高），室温快速固化（25℃ 表干 100min / 固化 180min），低硬度微粘、低应力，铂金催化低挥发，广泛用于锂电池、汽车电子、通讯设施、大数据服务器等热源与散热器之间的间隙填充，是适配工业 4.0 自动化组装的高端热界面材料。 核心特性 关键参数 固化前性能： 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 颜色 Part A / Part B 目测 Visual 白色 / 红色 特性 — — 软凝胶（Soft GEL…

Elaplus TCMP 1930 红色液态导热填缝剂（双组份室温快速固化型导热凝胶垫片）——A/B 双组份按 1:1 触变式混合，导热系数 3.0 W/m・K，室温快速固化（25℃ 表干 100min / 固化 180min），低硬度微粘、低应力，铂金催化低挥发，广泛用于锂电池、汽车电子、通讯设施、大数据服务器等热源与散热器之间的间隙填充，是适配工业 4.0 自动化组装的高端热界面材料。 核心特性 关键参数 固化前性能： 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 颜色 Part A / Part B 目测 Visual 白色 / 红色 特性 — — 软凝胶（Soft GEL） 密度 g/cm³ …

Elaplus TCMP 1920 淡蓝色液态导热填缝剂（双组份室温固化导热凝胶）——A/B 双组份按 1:1 触变式混合，导热系数 2.0±0.1 W/m・K，室温固化（也可加热加速），低硬度微粘、低应力，可消除装配公差、完美返工，广泛用于锂电池、汽车电子、通讯设施、大数据服务器等热源与散热器之间的间隙填充，是适配工业 4.0 自动化组装的热界面材料。 核心特性 关键参数 常规性能（未固化）： 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 颜色 Part A / Part B 目测 Visual 白色 / 淡蓝色 特性 — — 软凝胶（Soft GEL） 密度 g/cm³ ASTM D792 1.9…

ELAPLUS易立安工业电子通用胶黏剂解决方案，面向车载充电机、电源模块、BMS、工控设备、电感 / 变压器等领域，提供围坝、PCB 三防、电感灌封、元器件固定、导热填缝五大核心用胶，以有机硅、导热凝胶、UV 双固化涂覆胶为主，具备高导热、低应力、绝缘阻燃、耐湿热、抗振动特性，满足车规与工业级高可靠要求。 5 大核心用胶 + 产品 ①围坝胶 SIPC 2106有机硅粘接密封胶 ②PCB 三防涂覆 UV+湿气双重固化，防护耐磨、耐湿效果优良。 ③电感灌封 SIPA 1850系列有机硅导热灌封胶 0.8-4.0 W/mK。 ④元器件固定 SIPC 1859有机硅粘接密封胶。 ⑤导热填缝剂 TCMP…