EP 1788 A/B 是双组分无溶剂、常温 / 加热固化阻燃环氧灌封胶，UL94 V‑0 阻燃，低膨胀、高粘接、抗开裂、防水绝缘，用于电机、传感器、汽车电子等器件封装保护。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 米白 / 黑色液体 透明液体 米白 / 黑色 粘度 15000±3500 mPa·s 30–70 mPa·s 1800±500 mPa·s 密度 1.75±0.05 g/cm³ 1.05±0.05 g/cm³ — 混合比例 A:B = 100 : 15（重量比） 操作时间 50–90 min 凝胶时间 4–8 h 固化后（80℃/2h）…

EP 1716 A/B 是双组分无溶剂高导热环氧灌封胶，100:5 配比、常温 / 加热均可固化，高导热、低膨胀、强粘接、耐高低温，专为有高导热需求的电子 / 电机器件封装保护。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 黑色液体 浅黄色液体 黑色 粘度 40000±10000 mPa·s 100±50 mPa·s 6000±1500 mPa·s 密度 2.6±0.1 g/cm³ 0.95±0.05 g/cm³ — 混合比例 A:B = 100 : 5（重量比） 操作时间 60 min 固化后（80℃/3h） 性能 数值 导热系数 1.5 W/m·K…

EP 1715 A/B 是双组分阻燃导热环氧灌封胶，100:15 配比，常温 / 加热均可固化，高粘接、抗高低温冲击、低膨胀、UL94 V‑0 阻燃，专为电机、传感器、高压器件等大功率电子元件封装保护设计。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分（主剂） B 组分（固化剂） 混合后 外观 黑色粘稠液体 褐色流体 黑色 粘度 35000–55000 mPa·s 50–150 mPa·s 2500–4500 mPa·s 密度 1.70–1.80 g/cm³ 0.98–1.05 g/cm³ 1.58–1.68 g/cm³ 混合比例 A:B = 100 : 15（重量比） 操作时…

SIPC 1837 A/B 是双组分缩合脱醇型黑色有机硅灌封胶，10:1 配比、流动性好、无需底涂、深层固化，兼具导热与高绝缘，用于电子元器件防水、绝缘、粘接、散热保护。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 黑色流体 透明 / 淡黄色液体 黑色 粘度 4000–7000 cps 20–100 cps 2000–3000 cps 比重 1.38–1.48 g/cm³ 0.98–1.01 g/cm³ — 混合比例 A:B = 10:1（可调 8–25） 操作时间 20–35 min 表干时间 40–60 min 固化后 性能 数值 外观 黑色弹性体…

SIPC 1836 A/B 是双组分缩合脱醇型有机硅灌封胶，分透明 / 黑色两款，低粘度易施工、无需底涂、深层固化、高绝缘低应力，用于电子元器件防水、绝缘、粘接固定。 一、核心特点 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 透明 A 组分 黑色 A 组分 B 组分 混合后 外观 无色透明流体 黑色流体 无色流体 透明 / 黑色 粘度 1100cps 1500cps 30cps 900/1200cps 比重 1.02 1.18 0.98 — 混合比例 A:B=100:10（可调 7–13） 操作时间 透明 60min / 黑色 40min 表干时间 透明 70–120min / 黑色 50–70mi…

SIPC 1835 A/B 是双组分缩合脱醇型阻燃有机硅灌封胶，UL94 V‑0 阻燃、无需底涂、流动性好、固化速度可调，用于电子器件防水、绝缘、阻燃、固定保护。 一、核心特性 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 白色 A 组分 黑色 A 组分 B 组分 混合后 外观 白色流体 黑色流体 无色流体 白 / 黑色 粘度 6000cps 7000cps 30cps 2300–3200cps 比重 1.35g/cm³ 1.35g/cm³ 0.98g/cm³ 1.30g/cm³ 混合比例 A:B=100:10（可调 8–25） 操作时间 白色 50min / 黑色 35min 表干时间 白色 70–…

SIPC 1818 A/B 是双组分缩合脱醇型有机硅灌封胶，配比可调、流动性好、无需底涂即有良好粘接，可深层固化，用于电子元器件防水、防尘、绝缘、固定保护。 一、核心特点 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 深灰色流体 透明 / 淡黄色液体 — 粘度 7000–9000 cps 20–100 cps 2500–3500 cps 比重 1.70–1.80 g/cm³ 0.98–1.01 g/cm³ — 混合比例 A:B=10:1（可调 8–15%） — — 固化后 三、应用场景 汽车电子、传感器、电源控制模组、太阳能接线盒、EMC 磁芯、各类电子元件灌封固定。…

SIPA 8250 (7#) A/B 是双组分 1:1 加成型低密度有机硅灌封胶，低粘度、轻质不发泡、抗震消音，可室温 / 加热固化，适配对重量、绝缘、降噪有要求的电子模块灌封保护，符合 ROHS、SVHC、REACH。 一、核心特性 二、固化前参数（25℃） 测试项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 白色粘稠液体 白色粘稠液体 白色 粘度 3000±1000 cps 2000±1000 cps 2500±1000 cps 比重 0.70±0.03 g/cm³ 0.70±0.03 g/cm³ — 操作时间 — — 20±10 min 三、固化后性能（25℃/7 天） 性能指标 数值 外观 白…

SIPA 3040 是1:1 双组分加成型导热粘接灌封胶，无需底涂即可粘接多种塑料与金属，室温 / 加热均可固化，高绝缘、阻燃 V‑0，适用于小型电子器件密封保护。 一、核心特点 二、关键参数（25℃） 固化前 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 白 / 黑粘稠液 米白粘稠液 黑 / 白色 粘度 2000–4000mPa·s 2000–4000mPa·s 2900mPa·s 密度 1.61g/cm³ 1.61g/cm³ 1.61g/cm³ 操作时间 — — 40–70min 固化后 性能 数值 硬度 (Shore A) 55 拉伸强度 2.3MPa 剪切强度 (Al‑Al) 1.3N/mm…

SIPA 3020 A/B 是双组分加成型高导热粘接灌封胶，1:1 配比、流动性好、可室温 / 加热深层固化，对塑料与金属有粘接力，符合 ROHS/SVHC/REACH，用于大功率电子器件散热与防护。 一、核心特性 二、固化前参数（25℃） 项目 A 组分 B 组分 混合后 外观 灰色粘稠液体 白色粘稠液体 灰色 粘度 6000–12000 cps 6000–12000 cps 6000–12000 cps 比重 1.98±0.03 g/cm³ 1.98±0.03 g/cm³ — 操作时间 — — 40–60 min 初固时间 — — 6–10 h 三、固化后性能（25℃/7 天） 性能指标 …