Elaplus EP 2019 半导体硅棒切割临时粘接胶，室温固化型双组分环氧树脂胶黏剂——专为半导体硅棒（硅筒）金刚线切割工艺研发，用于硅棒 / 硅筒与树脂基板、陶瓷基板等不透光基材之间的临时粘接固定；1:1 等量配比，室温快速固化（初固约 60 分钟，混合后 2-3 小时即可进入切割工艺，显著缩短生产节拍），粘接强度高且稳定、切割全程无脱粘；切割完成后 90℃ 以上热水浸泡 20-30 分钟即胶层软化轻松剥离，解胶彻底无残胶，有效降低硅环崩边风险、提升切割良率。 核心特性 关键参数 操作工艺参数 测试项目 单位或条件 EP 2019 混合比例（重量比 / 体积比） — 100:100 / …