Elaplus EP 2019 半导体硅棒切割临时粘接胶，室温固化型双组分环氧树脂胶黏剂——专为半导体硅棒（硅筒）金刚线切割工艺研发，用于硅棒 / 硅筒与树脂基板、陶瓷基板等不透光基材之间的临时粘接固定；1:1 等量配比，室温快速固化（初固约 60 分钟，混合后 2-3 小时即可进入切割工艺，显著缩短生产节拍），粘接强度高且稳定、切割全程无脱粘；切割完成后 90℃ 以上热水浸泡 20-30 分钟即胶层软化轻松剥离，解胶彻底无残胶，有效降低硅环崩边风险、提升切割良率。
核心特性
- 半导体硅棒切割专用：专为金刚线切割工艺研发，用于硅棒 / 硅筒与树脂基板、陶瓷基板等不透光基材的临时粘接固定；
- 室温快速固化：操作时间 20 min、表干 20 min、初固约 60 min（25℃，1g 配胶量测定），混合后 2-3 小时即可进入金刚线切割工艺；
- 热水解胶：切割完成后 90℃ 以上热水浸泡 20-30 分钟即可使胶层充分软化、轻松剥离，无需强力机械剥离；
- 解胶彻底无残胶：有效降低硅环崩边风险，提升切割良率；
- 高稳定粘接：剪切强度（硅 / 树脂、硅 / 陶瓷）≥7 MPa，可承受切割过程的振动和侧向力，切割全程无脱粘；
- 1:1 等量配比：重量比 / 体积比均为 100:100，配胶简单；
- 耐水煮：90℃/20min 胶层软化顺利剥离、硅环无崩边；
- 适配自动化：混合黏度适中（42,010 mPa・s），适配自动点胶 / 涂布设备及人工涂布工艺；
- 无需 UV 固化：适用于不透光基材粘接，不依赖 UV。
关键参数
操作工艺参数
| 测试项目 | 单位或条件 | EP 2019 |
|---|---|---|
| 混合比例（重量比 / 体积比） | — | 100:100 / 100:100 |
| 混合粘度 | mPa·s（25℃） | 42,010 |
| 混合密度 | g/cm³（25℃） | 1.07 |
| 操作时间（1） | min（25℃） | 20 |
| 表干时间（1） | min（25℃） | 20 |
| 初步固化时间（1） | min（25℃） | 60 |
| 可进入切割工艺时间 | h（25℃） | 2-3 |
（1）操作时间以配胶量 1g 测试；固化过程为放热反应，配胶量影响操作时间，数据仅供参考。
典型性能（25℃ 室温固化 24h 后测试）：
| 测试项目 | 测试标准 | 单位 | EP 2019 |
|---|---|---|---|
| 外观 | 目测 | — | 绿色 |
| 硬度 | GB/T 531.1-2008 | Shore D | 80 |
| 剪切强度（硅 / 树脂） | GB 6328-86 | MPa | ≥7 |
| 剪切强度（硅 / 陶瓷） | GB 6328-86 | MPa | ≥7 |
| 初固时间 | 内部标准 | min（25℃） | 60 |
| 可进入切割时间 | 内部标准 | h（25℃） | 2-3 |
| 吸水率 | GB/T 8810-2005 | 24h，25℃，% | <1 |
| 解胶温度 | 内部标准 | ℃ | ≥90 |
| 解胶时间（90℃ 热水浸泡） | 内部标准 | min | 20-30 |
| 耐水煮性（90℃/20min） | 内部标准 | — | 胶层软化，顺利剥离，硅环无崩边 |
| 储存稳定性 | 内部标准 | 个月 / 25℃ | 12（无分层、无结皮） |
| 适用基材 | 目测 | — | 硅 / 树脂、硅 / 陶瓷（不透光基材） |
注：PDS”常规性能” 表（A/B 组分外观、粘度、密度）数值空缺，按原文保留待厂家补充；以上性能数据为 25℃ 室温固化 24 小时后测试参考值。
应用领域
- 半导体硅棒（硅筒）金刚线切割工艺：硅棒 / 硅筒与树脂基板之间的临时粘接固定；
- 硅棒 / 硅筒与陶瓷基板之间的临时粘接固定；
- 不透光基材的临时粘接（无需 UV 固化）；
- 小批量试产 / 前期打样（人工配胶）及量产产线（双组份自动点胶 / 涂布设备）。
使用要点
操作流程（PDS 原文）：
- 配胶：将 A、B 两组分按 1:1 比例取出配比，搅拌混合均匀；
- 涂布：均匀涂布于树脂基板或陶瓷基板表面，随即贴合硅棒 / 硅筒并施加适当压力定位；
- 初固：静置至初固（约 60 min）后即可转入金刚线切割工序；建议混合固化 2-3 小时后再切割以确保粘接强度充分建立；
- 解胶：切割完成后使用 90℃ 以上热水浸泡硅环组件 20-30 分钟，胶层充分软化后再剥离。
操作注意事项：
- 涂布均匀性：胶水涂布厚度建议均匀控制在合适范围，涂布量不足或不均可能导致局部固化不充分、切割崩边；建议使用点胶机或专用涂布工装；
- 配胶方式：人工配胶需快速称量并搅拌均匀（适用小批量试产 / 打样）；量产建议使用双组份自动点胶 / 涂布设备保证配比精度和涂胶一致性；
- 低温防护：温度过低固化变慢，无法按时达到初固强度时建议现场保温（25℃ 以上恒温环境）；
- 解胶充分：热水浸泡时间不足可能导致解胶不彻底、硅环崩边；
- 放热反应：配胶量影响操作时间，需根据实际用胶量、涂胶面积及环境温度决定施工节拍。
储存及运输：
- A、B 组分需避光、避热、密封保存（可作为非危险品运输及保存）；
- 储存期 A 组分 1 年、B 组分 1 年（25℃）；
- 使用前请阅读产品资料、产品安全资料及包装标签（可联系 ELAPLUS 及各分销商获取，info@elaplus.cc，热线 021-67227200）。
包装与储运
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| A 组分 | 1kg 瓶装 / 5kg 桶装 |
| B 组分 | 0.5kg 瓶装 / 2.5kg 桶装（按 1:1 配比设计，可灵活选配包装规格） |
| 双组份 Cartridge | 支持 50ml、400ml 等规格定制包装（按 1:1 配比定制腔体比例） |
| 量产建议 | 双组份自动点胶 / 涂布设备 + 散装桶装 |
| 储存条件 | 避光、避热、密封保存；非危险品运输及保存 |
| 贮存期 | A、B 组分各 1 年（25℃） |
| 制造商 | 易立安功能材料（上海）有限公司 |
FAQ 常见问题解答
Q1：EP 2019 是什么类型的产品？
A：EP 2019 是易立安推出的室温固化型双组分环氧临时粘接胶，专为半导体硅棒（硅筒）金刚线切割工艺研发，用于硅棒 / 硅筒与树脂基板、陶瓷基板等不透光基材的临时粘接固定。
Q2：EP 2019 的配比与固化时间？
A：A:B=100:100（重量比 / 体积比）；操作时间 20 min、表干 20 min、初固约 60 min（25℃，1g 配胶量测定）；混合后 2-3 小时即可进入金刚线切割工艺。
Q3：EP 2019 如何解胶？
A：切割完成后使用 90℃ 以上热水浸泡硅环组件 20-30 分钟，胶层充分软化后轻松剥离；解胶彻底无残胶，无需强力机械剥离，可有效降低硅环崩边风险、提升切割良率。
Q4：EP 2019 的粘接强度如何？
A：剪切强度（硅 / 树脂、硅 / 陶瓷）≥7 MPa；硬度 Shore D 80；耐水煮性 90℃/20min 胶层软化顺利剥离、硅环无崩边；可承受金刚线切割过程中的振动和侧向力。
Q5：EP 2019 的包装与储存？
A：A 组分 1kg 瓶装 / 5kg 桶装、B 组分 0.5kg 瓶装 / 2.5kg 桶装；支持 50ml、400ml 双组份 Cartridge 定制包装；避光避热密封保存，A、B 组分储存期各 1 年（25℃），非危险品运输。
如您正在寻找半导体硅棒切割胶厂家，欢迎咨询易立安 ELAPLUS：电话 028-82609169，我们提供技术选型支持与样品测试服务。
可视化信息图
EP 2019 半导体硅棒切割临时粘接胶（金刚线切割 · 热水解胶）
室温固化双组份环氧 · 专为硅棒/硅筒金刚线切割研发 · 1:1配比 · 初固约60min、2-3h可切割 · 剪切强度≥7MPa · 90℃热水浸泡20-30min解胶 · 无残胶降崩边 · 提升切割良率。
核心特性
关键性能指标
典型应用领域
工艺全流程（配胶→涂布→初固→切割→解胶）
