Elaplus EP 2010 高导热环氧结构胶，双组分室温 / 加温固化高导热环氧粘接胶——导热系数 1.0±0.1 W/mK（EP 系列最高），高强度、优异粘接性，耐高低温性优异（-50℃~180℃）、耐变压器油衰减低，无溶剂、无固化副产物、表面预处理要求低，适用于金属粘接、方舱或 SMC 玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接、电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、锂电池模组内部结构胶粘接、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等。 核心特性 关键参数（固化前 / 固化后） 固化前（A/B 组分）： 测试项目 测试标准 单位 Part A Part B 颜色 目测 — 黑色 米白色 外观 目测 — 高粘度…