Elaplus EP 2010 高导热环氧结构胶，双组分室温 / 加温固化高导热环氧粘接胶——导热系数 1.0±0.1 W/mK（EP 系列最高），高强度、优异粘接性，耐高低温性优异（-50℃~180℃）、耐变压器油衰减低，无溶剂、无固化副产物、表面预处理要求低，适用于金属粘接、方舱或 SMC 玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接、电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、锂电池模组内部结构胶粘接、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等。

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核心特性

• 高导热：导热系数 1.0±0.1 W/mK（EP 系列最高导热）；
• 宽温域：-50℃~180℃ 耐高低温性优异；
• 高强粘接：接着强度（剪切）铁 / 铁 190 kgf/cm²、铝 / 铝 178 kgf/cm²（GB 6328-86），T 型剥离 4 N/mm；
• 耐变压器油：衰减低；
• 基材破坏级粘接：ABS/PVC/PET/ 尼龙 PA / 环氧树脂板粘接测试均为基材破坏；
• 优异可靠性：双 85 湿热老化 1000h、高低温冲击 -40~120℃ 交替循环、-40℃/85℃ 存放 2000h 剪切强度保持稳定（约 19 MPa 区间）；
• 电绝缘优异：介电强度 22 kV/mm、体积电阻 5.2×10¹⁴ Ω·cm、介质损耗 0.006（1MHz）；
• 高 Tg 高热稳定性：玻璃化转变温度 110℃、热裂解温度 290℃（TGA）；
• 多基材适用：对玻纤布、铝材与塑料、铝材与铝材及钢板等有很好的粘接性。

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关键参数（固化前 / 固化后）

固化前（A/B 组分）：

测试项目	测试标准	单位	Part A	Part B
颜色	目测	—	黑色	米白色
外观	目测	—	高粘度流体	高粘度流体
粘度	GB/T 10247-2022	25℃，mPa·s	170,000±30,000	10,000±20,000
密度	GB/T 13354-92	25℃，g/cm³	2.20±0.05	2.05±0.05

混合 / 固化后：

测试项目	测试标准	单位	指标
混合比例（质量比 / 体积比）	Ratio=A:B	—	100:50（2:1）
混合粘度	GB/T 10247-2022	25℃，mPa·s	110,000±20,000
操作时间	GB/T 10247-2008	25℃，100g，min	70±10
硬度	GB/T 531.1-2008	Shore D	85±5
接着强度（铁 / 铁）	GB 6328-86	kgf/cm²	190
接着强度（铝 / 铝）	GB 6328-86	kgf/cm²	178
T 型剥离强度	GB/T 2791-1995	N/mm（25℃）	4
导热系数	GB/T 10297-2015	W/(m·K)	1.0±0.1
冲击强度	GB/T 1843-2008	KJ/m²	8
玻璃化转变温度	GB/T 22567-2008	℃	110
热膨胀系数	GB/T 20673-2006	μm/m/℃	<Tg：40；>Tg：122
热裂解温度	TGA 10℃/min	℃	290
吸水率	GB/T 8810-2005	24h，25℃，%	0.45
介电强度	GB/T 1693-2007	kV/mm（25℃）	22
介质损耗	GB/T 1693-2007	（1MHz）（25℃）	0.006
介电常数	GB/T 1693-2007	（1MHz）（25℃）	3.1
体积电阻	GB/T 1692-92	DC500V，Ω·cm	5.20×10¹⁴

注：1）以上数据测试固化条件为 80℃×1h；数据为特定条件下的实测数据，仅供参考；2）工艺建议 ” 配好后 80 分钟内用完“，与操作时间 70±10 min 口径一致（上限 80）。

可靠性数据（PDS 图表要点，Al-Al 蓝本，固化 80℃×1h，胶层厚度 0.25mm）：

测试	条件	表现
不同温度剪切强度	-50~200℃	-50~100℃ 约 18 MPa 平稳，100℃ 后快速下降，150℃ 约 5 MPa，之后低位
双 85 湿热老化	85℃/85%RH，1000h	剪切强度随时间逐步降低（约 19→13 MPa 区间）
胶层厚度影响	0~0.8mm	0~0.2mm 升至峰值，之后随厚度增大逐步下降
高低温冲击	-40~120℃ 交替（停留 30min、切换 3min）	约 19→17 MPa（1000 次）
低温存放	-40℃，2000h	稳定在约 19 MPa
高温存放	85℃，2000h	稳定在约 19 MPa

不同基材粘接力（剪切强度）：

表格

基材种类	剪切强度 MPa	破坏模式
ABS	3.4	基材破坏
PVC	1.7	基材破坏
PET	1.6	基材破坏
尼龙 PA	3.2	基材破坏
环氧树脂板	19.2	基材破坏

CTE 与硬度随温度变化（PDS 图）： CTE 在 -50~100℃ 约 40 ppm/℃ 平稳，100℃ 后快速上升、约 120℃ 后稳定在 100+ ppm/℃；硬度 0℃ 以下约 90，100℃ 后急剧下降。

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应用领域

• 金属粘接；
• 方舱或 SMC 玻璃钢制件粘接；
• 铝蜂窝板拼接；
• 电机产品磁钢磁瓦粘接；
• 陶瓷膜组件密封；
• 锂电池模组内部结构胶粘接；
• 软磁单元灌封；
• 耐高温传感器灌封；
• 对玻纤布、铝材与塑料、铝材与铝材及钢板等有很好的粘接性。

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使用要点

操作工艺（PDS 原文）：

• 配胶：将 A 组分在原包装内搅拌均匀后，再将 A、B 组分按重量比 100:50 进行称量配比；
• 真空脱泡：搅拌均匀真空脱泡后待用，在 80 分钟内用完；
• 灌封好的器件如有必要，可继续抽真空，有利于增加器件的电性能；
• 固化条件：80℃×1 小时、40℃×16 小时 或者 25℃×24 小时；
• 双管包装（2:1 体积比），直接使用胶枪进行施胶，混合管前端的 5-10 cm 胶液挤掉后再正常使用；
• 如需使用灌胶设备请咨询易立安市场部门。

储存及运输：

• 组分需避光、避热、密封保存（可作为非危险品运输及保存）；
• AB 贮存期为一年；
• 使用前请阅读产品资料、产品安全资料及包装标签（可联系 ELAPLUS 及各分销商获取，info@elaplus.cc，热线 021-67227200）。

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包装与储运

项目	内容
采购代码	A：2010010；B：2010021；A+B 双管：2010030
包装规格	A 组分 20kg / 塑料桶；B 组分 10kg / 塑料桶；50ml 双管（2:1 体积比，黑色）；400ml 双管（2:1 体积比，黑色）
储存条件	避光、避热、密封保存；可作为非危险品运输及保存
贮存期	一年
制造商	易立安功能材料（上海）有限公司

FAQ 常见问题解答

Q1：EP 2010 是什么类型的产品？

A：EP 2010 是易立安推出的双组分高导热环氧结构胶（A:B=100:50 重量 / 体积比，2:1），室温及加热环境均可固化，导热系数 1.0±0.1 W/mK。

Q2：EP 2010 的配比与操作时间？

A：A:B=100:50（2:1）（重量比、体积比相同）；操作时间 70±10 min（25℃，100g 配胶量），工艺建议在 80 分钟内用完；双管包装为 2:1 体积比，胶枪施胶前挤掉混合管前端 5-10 cm 胶液。

Q3：EP 2010 的固化条件？

A：80℃×1 小时、40℃×16 小时 或者 25℃×24 小时；PDS 表格数据测试固化条件为 80℃×1h。

Q4：EP 2010 的可靠性与关键性能？

A：导热 1.0±0.1 W/mK、接着强度铁 / 铁 190 kgf/cm²、Tg 110℃、热裂解温度 290℃、-50~180℃ 耐温；通过双 85 湿热老化 1000h、高低温冲击 -40~120℃ 交替循环、-40℃/85℃ 存放 2000h，剪切强度保持稳定；ABS/PVC/PET/PA/ 环氧树脂板粘接均为基材破坏。

Q5：EP 2010 的应用与包装？

A：适用于电机磁钢磁瓦粘接、锂电池模组结构胶、铝蜂窝板拼接、SMC 玻璃钢制件、陶瓷膜组件密封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等；A 组分 20kg / 桶（2010010）、B 组分 10kg / 桶（2010021）、50ml/400ml 双管（2010030）；贮存期一年，非危险品运输。

如您正在寻找高导热环氧结构胶厂家，欢迎咨询易立安 ELAPLUS：电话 028-82609169，我们提供技术选型支持与样品测试服务。

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