Elaplus TCMP 500H 导热硅胶垫片— 导热系数 5.0 W/m·K，超柔软（Shore 00 55），在低压力下表现出较小的热阻和很高的形变量，拥有非常好的填缝性能，可使用在公差比较大的平面或大的组装公差填充；填充不同尺寸间隙时产生非常微弱的回弹应力，最大程度减小对精密电子器件的冲击，双面自粘、方便组装，高电绝缘、高压缩比，厚度 0.5~10.0mm 可定制，UL94 V-0 阻燃，广泛用于网通产品、智能终端、安防产品、电源模块、服务器等散热场景。 核心特性 关键参数 项目 单位 标称值 测试方法 组成部分 — 硅胶 + 陶瓷 — 颜色 — 绿色 目视 厚度 mm 0.5~10….