Elaplus TCMP 35# 单组分有机硅导热胶泥—— 可塑性很强的硅胶导热产品，导热系数 3.5 W/m・K，导热泥状不流淌、不分层，界面润湿性优异，最小压平间隙可达 0.12mm，高电气绝缘、高压缩低应力、低压缩力应用，可制成高压缩率片状产品或手捏橡胶泥状态，UL94 V-0 阻燃，广泛用于网络通讯设备、IT、消费类电子、工业（LED / 电源 / 车用电子）等热源与散热器之间的填缝散热。 核心特性 关键参数 项目 单位 白色（1900351） 绿色（1900356） 测试方法 组成部分 — 硅胶 + 陶瓷粉 硅胶 + 陶瓷粉 — 颜色 — 白色 绿色 目视 密度 g/cc 3.38 …