Elaplus TCMP 3390 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数 9.0 W/m・K，可压到低至 100μm 的厚度，低挥发（ΣD4-D10 <20ppm），可重工（固化后完全剥离无残留），分 3390A（加成固化）/ 3390C（加热固化・可常温固化） 两种规格，专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。 核心特性 关键参数 项目 测试方法 性能指标 单位 3390A 3390C 单组分或双组份 — 单组分 — 单组分 单组分 固化类型 — — — 加成固化 加热固化 可常温固化 颜…

Elaplus TCMP 3380 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数 8.4 W/m・K，可压到低至 250μm 的厚度，可重工（固化后完全剥离无残留），分 3380A（加成固化）/ 3380C（加热固化・可常温固化） 两种规格，点胶 / 丝网印刷适配性佳，专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。 核心特性 关键参数 项目 测试方法 性能指标 单位 3380A 3380C 单组分或双组份 — 单组分 — 单组分 单组分 固化类型 — — — 加成固化 加热固化 可常温固化 颜色外观 — 白色 …

Elaplus TCMP 3375 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数 7.5 W/m・K，可压到低至 50μm（0.05mm）的超薄厚度，低挥发（ΣD4-D10 <20ppm），点胶 / 丝网印刷适配性佳，可重工（固化后完全剥离无残留），分 3375A（加成固化）/ 3375C（加热固化・可常温固化） 两种规格，专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。 核心特性 关键参数 项目 测试方法 性能指标 单位 3375A 3375C 单组分或双组份 — 单组分 — 单组分 单组分 固化类型 —…

Elaplus TCMP 3365 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数 6.2 W/m·K，可压到低至 100μm 的厚度，低挥发（ΣD3-D10 <20ppm），点胶 / 丝网印刷适配性佳，可重工（固化后完全剥离无残留），分 3365A（加成固化）/ 3365C（加热固化・可常温固化） 两种规格，专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。 核心特性 关键参数 项目 测试方法 性能指标 单位 3365A 3365C 单组分或双组份 — 单组分 — 单组分 单组分 固化类型 — — — 加成固…