Elaplus TCMP 3335 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数 3.5 W/m·K，可压到低至 50μm（0.05mm）的超薄厚度（TCMP 全系列最薄），低粘度（200 Pa・s）、高挤出率（20 g/min），点胶 / 丝网印刷适配性极佳，可重工（固化后完全剥离无残留），分 3335A（加成固化）/ 3335C（加热固化・可常温固化） 两种规格，专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。 核心特性 关键参数 项目 测试方法 性能指标 单位 3335A 3335C 单组分或双组份 — 单…