Elaplus TCMP 3120 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数高达 12.0 W/m・K（TCMP 全系列最高），可重工（固化后完全剥离无残留），可分 3120A（加成固化）/ 3120C（加热固化・可常温固化） 两种规格，可点胶或丝网印刷成各种厚度与形状（最小 BLT 200μm），专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。 核心特性 关键参数 项目 测试方法 性能指标 单位 3120A 3120C 单组分或双组份 — 单组分 — 单组分 单组分 固化类型 — — — 加成固化 加热固化…

Elaplus TCMP 3100 单组分后固化导热凝胶—— 有机硅导热凝胶，导热系数高达 10.2 W/m・K（TCMP 全系列最高），加热固化（100℃ 60min / 120℃ 30min），可重工（固化后完全剥离无残留），可点胶或丝网印刷成各种厚度与形状（最小 BLT 250μm），专为光模块半导体散热设计，广泛用于内存模块、大容量存储、汽车电子、通信硬件、智能手机 CPU 等 PCB 系统组件的热管理。 核心特性 关键参数 项目 测试方法 性能指标 单位 单组分或双组份 — 单组分 — 固化类型 — 加热固化 — 颜色外观 — 白色 — 粘稠度 ASTM D2196 300 Pa·s…

Elaplus TCMP 1980 灰色液态导热填缝剂（双组份室温快速固化型导热凝胶垫片）——A/B 双组份按 1:1 触变式混合，导热系数高达 8.0 W/m・K（TCMP 系列最高），含有玻璃微珠确保装配尺寸稳定、最小可控厚度 0.2mm（BLT 250μm），快速固化（25℃ 120min / 80℃ 10min / 100℃ 仅 5min），低硬度微粘、低应力，广泛用于锂电池、汽车电子、通讯设施、大数据服务器等热源与散热器之间的间隙填充，是适配工业 4.0 自动化组装的顶级热界面材料。 核心特性 关键参数 固化前性能： 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 颜色 Part A / Pa…

Elaplus TCMP 1960 粉色液态导热填缝剂（双组份室温快速固化型导热凝胶垫片）——A/B 双组份按 1:1 触变式混合，导热系数 6.2 W/m・K（TCMP 系列最高），含有玻璃微珠确保装配尺寸稳定、最小可控厚度 0.18mm（100μm），超快固化（25℃ 90min / 80℃ 8min / 100℃ 仅 3min），低硬度微粘、低应力，广泛用于锂电池、汽车电子、通讯设施、大数据服务器等热源与散热器之间的间隙填充，是适配工业 4.0 自动化组装的旗舰级热界面材料。 核心特性 关键参数 固化前性能： 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 颜色 Part A / Part B 目…