易立安ELAPLUS是专业的有机聚合物胶粘剂供应商, 提供密封胶、灌封浇注料,结构粘接剂、三防披覆胶、高性能导热界面材料等产品。

2026-10-24
Elaplus SIGR 2260 高导热硅脂(Thermal Conductive Silicone Grease)—— 以硅氧烷 + 纳米导热粉体为基材,导热率高达 6.0 W/m・K(系列最高)、热阻抗极低 <0.002 ℃・cm²/W,白 / 灰双色可选,长期使用温度 -60~+200℃,非交联型易返工,广泛用于 LED、微处理器、IGBT 功率模块、电源模块、汽车电子等元件的散热导热,是面向高热流密度、极致散热需求的高端导热解决方案。 核心特性 关键参数 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 基材 — — 硅氧烷 + 纳米导热粉体 外观 目测 Visual 白色 或 灰色粘稠体…
2026-10-24
Elaplus SIGR 2250 高导热硅脂(Thermal Conductive Silicone Grease)—— 以硅氧烷 + 纳米导热粉体为基材,导热率高达 5.1 W/m・K(系列最高),灰色粘稠体,长期使用温度 -60~+200℃,非交联型易返工,广泛用于 LED、微处理器、IGBT 功率模块、电源模块、汽车电子等元件的散热导热,适合高热流密度、强散热需求的严苛场景。 核心特性 关键参数 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 基材 — — 硅氧烷 + 纳米导热粉体 外观 目测 Visual 灰色粘稠体 粘度 mPa·s GB/T 2794-2013 350,000~450,00…
2026-10-24
Elaplus SIGR 2236 高导热硅脂(Thermal Conductive Silicone Grease)—— 以硅氧烷 + 纳米导热粉体为基材,导热率 4.0 W/m・K(系列最高)、粘度仅 32,000 mPa・s(系列最低,流动性最佳),可超薄涂布(最小填充厚度 25μm)并紧密贴合发热元件与散热器,长期使用温度 -60~+200℃,非交联型易返工,白 / 灰双色可选,广泛用于 LED、微处理器、IGBT 功率模块、电源模块、汽车电子等元件的散热导热。 核心特性 关键参数 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 基材 — — 硅氧烷 + 纳米导热粉体 外观 目测 Visual …
2026-10-24
Elaplus SIGR 2230 超导高导热硅脂(Thermal Conductive Silicone Grease)—— 以硅氧烷 + 纳米导热粉体为基材,导热率 3.05 W/m・K(系列最高)、热阻仅 0.06 ℃・cm²/W(@40psi),粘度 280,000 mPa・s,长期使用温度 -60~+200℃,非交联型易返工,白 / 灰双色可选,广泛用于 LED、微处理器、IGBT 功率模块、电源模块、汽车电子等元件的散热导热。 核心特性 关键参数 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 基材 — — 硅氧烷 + 纳米导热粉体 外观 目测 Visual 白色 或 灰色粘稠体 粘度 mP…
2026-10-24
Elaplus SIGR 2225 高导热硅脂(Thermal Conductive Silicone Grease)—— 以硅氧烷 + 纳米导热粉体为基材,导热率 2.5 W/m・K(系列最高)、粘度 150,000 mPa・s 可紧密贴合发热元件与散热器、降低热阻,长期使用温度 -60~+200℃,非交联型易返工,广泛用于 LED、微处理器、IGBT 功率模块、电源模块、汽车电子等元件的散热导热。 核心特性 关键参数 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 基材 — — 硅氧烷 + 纳米导热粉体 外观 目测 Visual 白色粘稠体 粘度 mPa·s GB/T 2794-2013 150,0…
2026-10-24
Elaplus SIGR 2215 导热硅脂(Thermal Conductive Silicone Grease)—— 以硅氧烷 + 纳米导热粉体为基材,导热率 1.5 W/m・K、粘度更低(120,000 mPa・s)可紧密贴合发热元件与散热器、降低热阻,长期使用温度 -60~+200℃,非交联型易返工,广泛用于 LED、微处理器、IGBT 功率模块、电源模块、汽车电子等元件的散热导热。 核心特性 关键参数 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 基材 — — 硅氧烷 + 纳米导热粉体 外观 目测 Visual 白色粘稠体 粘度 mPa·s GB/T 2794-2013 120,000 导热…
2026-10-24
Elaplus SIGR 2212 导热硅脂(Thermal Conductive Silicone Grease)—— 以硅氧烷 + 纳米导热粉为基材,导热系数 1.3 W/m・K、粘度低可紧密贴合发热元件与散热器、降低热阻,长期使用温度 -60~+200℃,非交联型易返工,用于微处理器、功率模块、IGBT、DC/DC 转换器等电子器件的散热导热。 核心特性 关键参数 项目 单位 / 条件 测试方法 指标 基材 — — 硅氧烷 + 纳米导热粉 外观 目测 Visual 白色液体 粘度 mPa·s GB/T 2794-2013 300,000 导热系数 W/m·K ASTM D5470 1.3…