Elaplus EP 1796 双组分酸酐型热固化环氧灌封胶，双组分无溶剂型加热固化环氧灌封料——操作工艺性强、混合比例可调（A:B=100:15 或 100:12 双规格）、低线性膨胀系数、固化收缩小、硬度高韧性好，具备优异的电绝缘性与热稳定性、低粘度、H 级耐温（-60~200℃）、较好的抗高低温冲击性能，适用于电抗器、接插件、压力传感器、温度传感器、工控模块、电机定子等各种元件的灌封。

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核心特性

• 混合比例可调双规格：A:B=100:15（高硬度高 Tg 版）与 100:12（高导热低收缩版）两种配比，按需选择性能侧重；
• H 级耐温：-60~200℃（EP 系列最宽温域），极佳耐高低温老化性能；
• 高玻璃化温度：Tg 165℃（100:15）/ 140℃（100:12），远超常规灌封胶；
• 高硬度：Shore D 90-95（100:15）/ 85-90（100:12），EP 系列最高硬度；
• 低膨胀低收缩：线性膨胀系数 27/<Tg 99/>Tg（100:15）、固化收缩率 0.99%（100:15）/ 0.86%（100:12）；
• 导热双档：导热系数 1.2 W/m·K（100:15）/ 1.5 W/m·K（100:12）；
• 低粘度易灌封：混合粘度 25℃ 1,500±500 / 2,500±500 mPa·s，80℃ 降至 120±50 / 300±50 mPa·s；
• 高电绝缘：介电强度 ≥18 kV/mm、体积电阻 1.0×10¹⁵ Ω·cm、介电常数 3.9、介质损耗 0.002；
• 极低吸水率：0.1%（24h, 25℃）；
• 双组分无溶剂：无溶剂、无固化副产物，加热固化工艺稳定。

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关键参数（固化前 / 固化后）

固化前（A/B 组分）：

测试项目	测试标准	单位	A 组分	B 组分
颜色	目测	—	黑色 or 本色浆体	浅黄或褐色液体
粘度	GB/T 10247-2008	25℃, mPa·s	100,000±20,000（6#/50rpm）	45±15（1#/60rpm）
密度	GB/T 13354-92	25℃, g/cm³	2.80±0.10	1.10±0.05

固化后（双规格对照，固化条件 80℃×2h + 130℃/2h）：

测试项目	单位	A:B=100:15	A:B=100:12
混合粘度 25℃	mPa·s	1,500±500	2,500±500
混合粘度 40℃	mPa·s	600±100	1,000±300
混合粘度 60℃	mPa·s	300±50	500±100
混合粘度 80℃	mPa·s	120±50	300±50
操作时间 25℃	h	2	2
操作时间 40℃	min	95	95
操作时间 60℃	min	70	70
操作时间 80℃	min	50	50
硬度	Shore D	90-95	85-90
线性膨胀系数（TMA）	μm/(m·℃)	27（<Tg）、99（>Tg）	23（<Tg）、70（>Tg）
玻璃化温度（TMA）	℃	165	140
导热系数	W/m·K	1.2	1.5
剪切强度（Al-Al / Fe-Fe）	MPa (25℃)	10 / 11	8 / 10
固化收缩率	%	0.99	0.86
吸水率	24h, 25℃, %	0.1	0.1
介电强度	kV/mm (25℃)	≥18	≥18
介质损耗	(1MHz) (25℃)	0.002	0.002
介电常数	(1MHz) (25℃)	3.9	3.9
体积电阻	Ω·cm (DC500V)	1.0×10¹⁵	1.0×10¹⁵

DMA 实测数据（升温 3℃/min，频率 1Hz）：

参数	A:B=100:15	A:B=100:12
储能模量 35℃	12,227 MPa	8,437 MPa
储能模量 60℃	11,666 MPa	8,013 MPa
储能模量 80℃	10,844 MPa	7,239 MPa
储能模量 100℃	9,751 MPa	5,856 MPa
储能模量 120℃	8,059 MPa	2,597 MPa
储能模量 140℃	4,014 MPa	260 MPa
储能模量 160℃	278 MPa	87 MPa
储能模量 180℃	145 MPa	53 MPa
损耗模量峰值温度	143.05℃	120.46℃
Tan Delta 峰值温度	154.71℃	133.93℃

备注：1. 以上数据测试固化条件为 80℃×2h + 130℃/2h；2. 表格数据为某特定条件下实测数据，仅供参考。

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应用领域

• 电抗器灌封；
• 接插件灌封；
• 压力传感器灌封；
• 温度传感器灌封；
• 工控模块灌封；
• 电机定子灌封；
• 适用于各种元件的灌封；
• H 级耐温 -60~200℃ + 高 Tg + 高硬度，适合高温电气 / 电子元件长期可靠封装。

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使用要点

操作工艺

• 准备：A 料在存放过程会有分层沉降，每次使用前先将包装进行搅拌；冬天放入 60℃ 烘箱放置 1 小时再拿出来搅拌均匀，此时粘稠度低于常温，在有温度的情况下进行称重；
• 配胶：将 A、B 组分按所需重量比 100:15（100:12） 进行称量配比；
• 搅拌均匀真空脱泡后待用；
• 灌封好的器件如有必要，可继续抽真空，有利于增加器件的电性能；
• 固化条件：80℃×2h + 130℃/2h（两步固化）；
• 如需使用灌胶设备请咨询厂家营销部门。

注意：本产品为加热固化型（非室温固化），须按 80℃→130℃ 两段升温固化，不可室温替代。

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包装与储运

项目	内容
包装规格	A 组分 25kg / 桶；B 组分 5kg / 桶
储存条件	A、B 组分需避光、避热、密封保存（可作为非危险品运输及保存）
贮存期	一年
A 料使用前	存放会分层沉降，用前搅拌；冬季 60℃ 烘箱 1h 后搅拌并在有温度条件下称重
制造商	易立安功能材料（上海）有限公司

FAQ 常见问题解答

Q1：EP 1796 与 EP 1709 / EP 2023 灌封胶有什么区别？

A：EP 1796 是双组分无溶剂酸酐型加热固化灌封胶，混合比例可调双规格（100:15 / 100:12）、-60~200℃ H 级、Tg 165/140℃、硬度 90-95/85-90；EP 1709 为耐温灌封（-60~230℃、A:B=100:25），EP 2023 为 4:1 粘接型灌封（低粘度）。按耐温等级、配比与工艺需求选型。

Q2：EP 1796 两种混合比例怎么选？

A：100:15 硬度更高（90-95）、Tg 更高（165℃）、膨胀系数更低（27/99）、导热 1.2；100:12 导热更高（1.5 W/m・K）、固化收缩更低（0.86%）、硬度 85-90、Tg 140℃。

Q3：EP 1796 的固化条件？

A：必须两步加热固化：80℃×2h + 130℃/2h（非室温固化型）；操作时间 25℃ 2h、40℃ 95min、60℃ 70min、80℃ 50min。

Q4：EP 1796 适合哪些应用？

A：电抗器、接插件、压力传感器、温度传感器、工控模块、电机定子等各种元件的灌封，尤其适合 H 级高温、抗高低温冲击与需导热的电气封装。

Q5：EP 1796 的包装与储存？

A：A 组分 25kg / 桶、B 组分 5kg / 桶；避光避热密封保存，非危险品，贮存期 一年；A 料存放会分层沉降，用前须搅拌（冬季 60℃ 烘箱 1h 后搅拌，并在有温度条件下称重）。

如您正在寻找环氧灌封胶厂家或需要H 级耐高温酸酐型灌封胶用于电抗器、电机定子、传感器灌封，欢迎咨询易立安 ELAPLUS：电话 028-82609169，我们提供技术选型支持与样品测试服务。

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